第1篇：岗位英文翻译
总经理 General Manager
副总经理 Deputy General Manager
总经理助理 GM Aistant
销售总监 Sales Director
销售经理 Sales Manager
内训经理 Training manager
金融保险经理 Financial&Insurancemanager 车贷专员 Auto loan consultant
新保专员 New insurance consultant
续保专员 Insurance renewal consultant 租赁专员 Leasing consultant
汽车金融数据专员 Data management staff 销售计划员 Sales Planner
销售顾问 Sales Advisor
大客户经理 Key Account Manager
大客户顾问 Key Account Consultant
大客户文员 Key Account Clerk
销售支持 Sales Aistant
储运管理员 StorageandTransportClerk
销售前台 Sales Front Desk
服务总监 Service Director
服务经理 Service Manager
备件经理 Spare Part Manager
技术经理 Technical Manager
服务顾问 Service Advisor
索赔业务员 Warranty Clerk
车间主任 Workshop Coordinator
机修 Auto Mechanic
烤漆Auto Painter
钣金 Auto Repairer
备件订货计划员 SP Planner
备件库管员 SP Warehouse Staff
精品部经理 Aeory/Parts Sales Manager 精品附件销售员 Aeory/Parts Sales Person 技术培训师 Technical Trainer
售后信息员 After-sales Information Clerk
质量检验员 Coordinator for recall/ service action 召回/行动协调员 Quality Inspector
工具资料管理员 Tool and Information Administrator 服务前台 Service Receptionist
服务预约专员 Service Receptionist
市场总监 Marketing Director
市场专员 Marketing Specialist
客服经理 Customer Service Manager
客户档案管理员 Customer Archivist
客户接待员 Customer Desk Clerk
客户回访员 Customer Feedback Information Clerk 人力资源经理 HR Manager
人力资源专员 HR Specialist
财务总监 Finance Director
财务人员 Finance Clerk
综合部经理 General Management Manager 行政人员 Admin Staff
IT管理员 IT Manager
安保 Security
第2篇：翻译岗位职责1、负责国际SOS儿童村组织及其他国际朋友来访的口译、各种英文文件和资料的翻译工作。
2、负责儿童国际、国内助养工作。
3、主动做好国际、国内募捐工作。
4、做好办公室来人来访接待及募捐工作。
5、促进儿童村其他工作人员英语水平的提高。
6、负责指导家庭助养报告的书写、上交和翻译工作。
7、认真完成办公室共他日常事务。 及时完成村长交办的任务。
第3篇：飞行翻译岗位职责1.负责处理职责范围以内飞行技术资料(中英文)互译工作。2.承办领导交办的相关资料翻译工作。3.承办领导交办的飞行技术研讨会等现场和课堂翻译工作。4.参与飞行人员复训和其他训练的翻译工作。5.负责处理与飞行技术资料手册管理工作相关的外事联络、往来电函及接待工作。6.负责公司、飞机厂家的各机型飞行操作技术信息通告的编(译）、上报、下发工作，并在内部网同时发布。7.管理职责范围内的中英文资料更新换页和归档记录工作。第4篇：英语翻译岗位职责1.负责往来产品资料的翻译工作。2.负责各类信件资料的翻译工作。3.负责外国人员的接待、翻译等工作。4.负责产品资料的辅助管理。5.完成其他领导交办的任务。第5篇：财务专业英文岗位职责
Job Description岗位职责：
1.Preparation of financial statements(financial position and Profit & Lo)under both PRC GAAP and Sweden GAAP;编制符合中国和瑞典会计准则的财务报表 ；
2.Vouchers auditing and posting in ERP for all reimbursement, accounts receivable, trading and not-trading accounts payable and procurement of properties;复核费用报销，应付账款，应收账款，税务，资产类凭证并在ERP过账；
3.Month end Exchange rate adjustments for foreign currency liabilities and aets;负责月末汇率调整；
4.Preparation of weekly cash flow forecast every two weeks;负责编制现金流量预测表；
5.Check on tax reports and returns including VAT, EIT, Flood fund and other taxes and surcharges;审核各类税务报表；
6.Liaison with external auditor for financial statements auditing upon all general accounting affairs;协调年度财务报表审计；
7.Liaison with external auditor for annual Enterprise Income Tax liquidation upon all general accounting affairs;协调年度所得税清算审计；
8.In charge of entries of general accruals and payroll related and check;负责录入固定预提费用和工资类凭证；
9.Cooperation with other functions on general accounting iues;协调公司其他部门有关会计事务；
10.Managing and providing neceary support to general accounting team;管理和支持会计团队；
11.Aisting Finance Manager in other ad hoc;协助财务经理其他事务。
Qualification Required任职要求：
1.University graduate with financing /busine qualification and at least 6 year experience in multi-national company and at least 3 year at management position;至少大专以上财务或商务专业毕业，6年跨国公司工作经验以及3年管理岗位工作经验；
2.Qualified at least as senior accountant holder, CPA is prefered;至少助理会计师资格，注册会计师优先；
3.Microsoft Dynamics ERP operation preferred , 微软Dynamics ERP操作经验优先；
4.Strong analytical skills and computer skills including MS profeional;很强的分析能力和电脑运用能力；
5.Good communication skills and able to work under presure;好的沟通技巧并能承担压力；
6.Able to work independently and team effectively;能独立开展工作和有效的团队工作；
7.Skilled written english and oral english is good;书面英语熟练和口语较好。
第6篇：英文翻译
封皮
七十五载辉煌发展 回眸儿医
呵护儿童健康 承载生命重托 西安市儿童医院75周年庆 目录 医院概况
院长、书记寄语 历史追溯
中央医院历史沿革图 延安中央医院 第一后方医院
西北军区第二陆军医院分院 西北军区第三军区医院 西安市康复医院 西安市第八医院 儿医1959 奠基者 医疗拓荒者 领军者 今日儿医
成就今日儿医的建筑 领导关怀 传承团队 优美环境 临床科室 门诊科室 重点专科 医技科室 天使队伍 医疗保障 学术交流 党员代表大会 医院文化 医疗数据 荣誉园地 续写新篇 后记 P6 序
回眸儿医
当忆前贤，筚路蓝缕，艰难谱写悬壶曲； 可期后辈，继往开来，豪迈吟唱济世歌。
古城西安，安定门内，有院于斯，名曰儿医。七十五载，风雨兼程，七十五载，沧海桑田。发轫于延安中央医院，救国难于水火；驱驰在秦山晋水之间，助解放以绵薄；奔走在抗美援朝之际，治伤病于危难。几经辗转，数迭更名，栉风沐雨，规模始成，占地百亩，高楼林立，名列三甲，地灵人杰，员工千余，天之骄子，丹心妙手，有口皆碑。
建院伊始，幸得伟人亲笔题词—“救死扶伤”，此去经年，代代儿医人莫不殚精竭虑，不辱使命！
雄关漫道真如铁，而今迈步从头越。回眸往昔，峥嵘岁月，前人栽树，薪火相传；指点将来，雄心万丈，后人乘凉，任重道远。路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。“厚德至善”，仁心本色；“精业进取”，医德彰显。意气风发，直挂云帆，乘风破浪，再续华章！P7-8 中央医院历史沿革图
根治于延安中央医院，在抗日战争艰苦岁月中砥砺成长，在转战秦晋的解放战争中得到历练，在抗美援朝伤病员救治与康复中彰显身手，虽几经改制，前辈们艰苦创业，努力践行“救死扶伤，实行革命的人道主义”的延安中央医院精神，我们没有忘记。今天我们缅怀先辈，回眸那段历史，就是要激励后人继承前辈的优良传统，弘扬儿医人“厚德 至善 精业 进取”的职业精神，为利在当代，功在千秋的儿童医疗事业而努力奋斗！延安中央医院
陕甘宁晋绥联防军卫生部第一后方医院 西北军区第一后方医院 西北军区第二陆军医院分院 西北军区第三军区医院 西安市康复医院 西安市第八医院 西安市儿童医院
西北军区卫生部直属高干休养所 西北军区第六陆军医院 西北军区第二医院
第四军医大学第二附属医院 唐都医院
西北人民医学院附属医院 西北军区第二陆军医院 第四军医大学附属医院 西京医院 P9 延安中央医院
在革命圣地延安北面，黄土高原群山之间，有一座名不见经传的小村庄——李家坬。奔腾不息的延河水从她身边流过，山坡上，一排排窑洞鳞次栉比，白天，这个秀丽山村的倩影倒映在延河之中，好似一幅艳丽的油画。夜晚，一层层窑洞的灯火悬在空中，宛如一群璀璨的繁星。这就是闻名遐迩的延安中央医院。
时间如梭，75年转瞬即逝，但李家坬窑洞的灯火，中央医院的历史场景仍历历在目„„ 延安医疗机构三大系统 延安的医疗机构 中央系统
隶属中央卫生处领导 军委系统 隶属军委总卫生部领导 边区系统
隶属边区政府卫生署（处）领导 延安中央医院 中央门诊部
白求恩国际和平医院 八路军医院 联防军医院 中国医科大学 边区医院 边区门诊部 边区医专 保健社区 卫生合作社 国际研究会 P10 1939年11月7日中央医院成立时合影 1943年延安中央医院全景图 P11 领袖题词
1939年毛主席亲自为中央医院提写院名 P12 1940年毛泽东主席为金茂岳主任题词 1940年毛泽东主席为魏一斋主任题词 P13 1940年朱德总司令为金茂岳主任题词 1940年朱德总司令为魏一斋主任题词 P14 1940年周恩来副主席为金茂岳主任题词 1993年中共中央秘书长王首道题词 P15 领袖与中央医院
1940年中秋节中央医院院长、各科主任在杨家岭毛主席家中做客后留影
右起：毛泽东
小儿科主任侯健存
院长傅连暲
内科主任毕道文 妇产科主任金茂岳
主治医生邵达、刘允中
副院长石昌杰
医务主任兼外科主任魏一斋 P16 1939年10月29日毛主席在延安会见印度援华医疗队柯棣华（右1）和爱德华（右2）1939年毛主席在延安慰问伤病员时，行进在拐峁镇的路上
1942年3月22日中央军委、毛主席、朱总司令等领导召集在延安的高级技术人员（包括卫生技术人员）会议时合影 P17 傅连暲
中央医院第一任院长 刘瑞森 副院长 魏一斋 院长 和穆 院长 苏爱吾 秘书长 孙力余 总支书 白耀明 副院长 李炳之 院长兼政委 石昌杰 代院长 P18 第一后方医院领导者 袁开伦 副政委 潘念慈 院长 刘濰 政委 陈岘 副院长 马向 副政委 P19 中央医院光影记忆
康克清与中央医院的女护士在毛主席窑洞前合影 医院为伤员做完手术
延安中央医院妇产科的医护人员
转战陕北期间，医护人员在为伤员做治疗 加拿大友人戴杰克利用自然观观看显微镜
1946年12月10日，公谊服务社第十九医疗队叶彼得大夫等来解放区服务。右起：李炳之、叶彼得（大夫）、许岩礼（X光技师）、戴杰克（化验技师）、许岩礼夫人（护士）、葛礼馥（大夫）
李兴培翻译配送葛礼馥一行回访光复后的延安，受到贺龙司令员、王维舟副司令员的亲切接见。前排左5：贺龙、4：许岩礼夫人、3：王维舟、左6：李冰。后排左起1：许岩礼、左2：李兴培、左3：阳早。（葛礼馥摄）P20 中央医院妇产科大夫在为妇女做检查
中央医院安装使用由联合国救济总署捐赠的200X机
中央医院本着“为全体军民服务”的宗旨，免费为边区群众治病 刘永雷同志操作使用X光机给病人做检查 魏一斋院长同来宾在手术室门前合影 护理部主任吕雪梅与部分女护士合影 中央医院病房办公室一角 中央医院手术室全景 P21 中央医院与联防军卫生部
一九四六年六月，解放战争初期的西北部队编制为陕甘宁晋绥联防军，卫生组织称为“陕甘宁晋绥联防军卫生部”（以下简称联防军卫生部），原驻延安北门外，后迁柳村店，当时中央医院为联防军卫生部直属单位。中央医院与联防军卫生部 直属单位 部队卫生系统 中国医科大学 中央医院 和平医院 医药专科学校 制药厂 门诊部
警备旅卫生部 警备二旅卫生部 警备四旅卫生部 教导旅卫生部 新编十一旅卫生部 骑兵三师卫生部 P22 第一后方医院
晋绥联防军第一后方医院
一九四七年四月，为适应战争发展需要，联防军卫生部划分为前方卫生部和后方卫生部。在前方的称为“西北野战军卫生部”；在后方的称为“陕甘宁晋绥联防军卫生部”。后方卫生部同时组建了七个后方医院。根据军委总卫生部命令，中央医院改编为陕甘宁晋绥联防军第一后方医院，并任命李炳之为院长兼政委，医院归属陕甘宁晋绥联防军卫生部领导。第一后方医院与联防军卫生部 直属单位 部队卫生系统 制药厂
医药专科学校 第一后方医院 第二后方医院 第三后方医院 第四后方医院 第五后方医院 第六后方医院 第七后方医院 教导旅卫生部 新四旅卫生部 警备一旅卫生部 警备三旅卫生部 新十一旅卫生部 骑兵二师卫生部 P23 西北军区第一后方医院
一九四九年二月，根据全国统一编制陕甘宁晋绥联防军区改编为中国人民解放军西北军区，晋绥联防军卫生部改为西北军区卫生部，晋绥联防军第一后方医院即更名为西北军区第一后方医院。
第一后方医院与西北军区卫生部 直属单位 部队卫生系统 西北医药专科学校 制药厂
第一后方医院 各后方医院 直属队卫生处 延属军分区卫生部 绥德军分区卫生部 三边军分区卫生部 陇东军分区卫生部 关中军分区卫生部 黄龙军分区卫生部 西府军分区卫生部 榆林军分区卫生部 伊盟军分区卫生部 路东总队卫生处 渭北总队卫生部 骑兵二旅卫生部 警备二旅卫生部 P24 第一后方医院院部领导在西安机场合影 右起：潘念慈 李炳之 马向 袁开伦 刘濰 张羽 第一后方医院营以上干部合影 第一后方医院十周年干部合影 第一后方医院工作人员合影 P25 西北军区第二陆军医院分院
一九五〇年八月二十二日，西北军区第一野战军司令员彭德怀、政委习仲勋、副司令员张宗逊、副政委甘泗淇联合签署命令：将原第一后方医院院长李炳之，副院长潘念慈和70多名工作人员一并调入西北人民医学院附属医院（院址在西安东郊），组建西北军区第二陆军医院。剩余900多名工作人员继续继续留在西郊飞机场劳改营，由政委刘潍、副政委马向、副院长陈岘等领导成立第二陆军医院分院。第二陆军医院基本沿用第一后方医院的组织机构，两所医院均受第二陆军医院院务委员会领导。
第二陆军医院分院授发解放大西北纪念章、人民功臣奖章大会合影 P27 第一野战军西北军区政治部授予三陆院集体三等功 P28
第7篇：英文翻译
The crisis at the damaged Fukushima Dai-Ichi Nuclear Power Station in northern Japan has raised worries about radiation risks.We spoke Tuesday with Jonathan Links, an expert in radiation health sciences.He is a profeor at the Johns Hopkins Bloomberg School of Public Health in Maryland.日本北部受损的福岛第一核电站危机引发了人们对辐射风险的担忧。周二，我们联系了辐射卫生科学专家乔纳森·林克斯（Jonathan Links）。他是马里兰州约翰霍普金斯大学彭博公共卫生学院的一名教授。Profeor Links says workers within the nuclear plant are the only people at risk of extremely high doses of radiation.林克斯教授表示，核电站工作人员是唯一处于大剂量辐射风险的人群。
JONATHAN LINKS: "Of course, we don't know what doses they've received, but the only persons at risk of acute radiation effects are the workers."
林克斯：“当然，我们不知道他们受到了多大剂量的辐射。但他们是唯一处于严重辐射影响风险中的人群。” For other people, he says, there may be a long-term worry.People can get cancer from low doses of ionizing radiation, the kind released in a nuclear accident.他表示，对其他人来说可能存在一种长期隐患。人们可能会因为核事故释放的小剂量电离辐射而致癌。Profeor Links says scientists can use computers to quickly model where radioactive
material has blown and settled.Then they measure how large an area is contaminated.He says if the situation is serious enough, officials could take steps like telling people not to eat locally grown food or drink the water.林克斯教授表示，科学家可以使用电脑快速模拟什么地方会受放射性物质影响，然后计算出受污染区域的大小。如果情况非常严重，官方可以采取一些措施，例如告诉人们不要食用当地种植的食物，不要饮用当地的水。
JONATHAN LINKS: "But that would only be the case if there was a significant release and, because of wind direction, the radioactive material was blown over the area, and then settled out of the air into and onto water, plants, fruits and vegetables."
林克斯：“但这仅仅是在存在严重泄漏的前提下，并且由于风向，放射性物质飘过该区域，并从空气中进入到水、植物、水果、蔬菜中。
The reactors at Fukushima are on the Pacific coast.But Profeor Links says people should not worry about any radioactive material leaking into the ocean.福岛的核电站反应堆位于太平洋岸边。但林克斯教授表示，人们不用担心放射性物质泄漏到海洋中。JONATHAN LINKS: "Even in a worst-case scenario accident, the sea provides a very high degree of dilution.So the concentration of radioactivity in the seawater would still be quite low."
林克斯：“即使是在情况最严重的事故中，海洋也能提供高度稀释。因此海水中的放射性浓度仍将相当低。” Japan is the only country to have had atomic bombs dropped on it.That memory from World War Two would create a stronger "psychological sensitivity" to radiation exposure, Profeor Links says.林克斯教授表示，日本是唯一遭受过原子弹打击的国家。来自二战的那种记忆可能造成日本人对辐射更加敏感。
Next month is the twenty-fifth anniversary of the explosion and fire that destroyed a reactor at Chernobyl in Ukraine.The nineteen eighty-six event was the world's worst accident in the nuclear power industry.下月将是乌克兰切尔诺贝利核电站反应堆爆炸事故25周年。1986年发生的这次事故是全球核电行业最严重的一次。
A new United Nations report says more than six thousand cases of thyroid cancer have been found.These are in people who were children in affected areas of Belarus, Ruia and Ukraine.The report says that by two thousand five the cancers had resulted in fifteen deaths.联合国一份新的报告称，目前已经发现超过6000例甲状腺癌患者，他们都是在白俄罗斯，俄罗斯和乌克兰这些受影响地区长大的。报告称，截至2022年甲状腺癌已导致15人死亡。
The cancers were largely caused by drinking contaminated milk.The milk came from cows that ate gra where radioactive material had fallen.大部分的癌症患者主要是由于饮用受污染的牛奶造成的，这些牛奶产自吃了放射性物质污染的牧草的奶牛。
第8篇：英文翻译
9.驾驶室:人机工程学方面
博士J.Mark Porter 博士C.Samantha Porter 章节目标: 根据前面的概念明确人机工程学因素和设计过程相联系的那部分的需要; 当尝试为人民大众设计汽车时指出常见的错误思想; 证明那种可以将人机工程分析并且并入设计过程的方法; 举例说明怎样实现这个设计过程以及它的发展前景.9.1 介绍
尽管在整个设计过程中将人机工程学投入到一辆汽车或者一件产品的生产中很必要，但是最重要的是概念和前期设计的发展阶段。基础的人机工程学标准,比如当在不引起过多的成本,在设计过程后期,修改得范围受到限制的时候,驾驶室的设计在将来的一定时间内要在利于健康和舒适性方面使早期的使用者满意.但是,汽车的设计总是注重于外形和性能.结果,汽车的这些方面代表性的设计比内部的人机工程学方面重要,如果不可能,就将这些使购买者舒适的责任成为留给购买者的一个艰巨的任务.例如，座椅的设计者通过简短的介绍去确保那些潜在汽车的拥有者或者使用者坐在试驾车的驾驶室内和长途驾驶时称赞车子很舒服。许多因素可以被设计来防止这一点，包括
潜在的拥有者和使用者或许没有精确地预测他们体型的大小和身体的比例或者他们的操控能力这些方面；
座位的设计者在驱动机构的设计上花很少的心思。结果导致使用者或许忍受少许长期的不舒适和严重的健康问题，比如腰椎间盘突出和发生碰撞事故时受不必要的伤害。
那么他们中的很多人将决定决定去购买或者使用一个更合适的可供选择的汽车。一种汽车的成功与失败可以从很多方面衡量，但是对汽车制造商来说，一个最重要的衡量是它市场份额的百分比。怎样去保证早期外形的概念设计的决定令人费解，比如驾驶座的高度和顶部线条的轮廓决定车内头上空间，头上的空间可以被允许高出男性驾驶者百分之十到百分之二十。特别的，因为设计队不明白各种方法和工具去帮助他们预测和量化这些问题，经常通过违约而不是决定来做这个妥协。因此，这个章节的目的之一是介绍关于这些方法和工具的信息。记住一个配备低级驾驶座的汽车产品比在汽车的设计中阻止超出潜在购买者的百分比更昂贵是重要的。
在开发一种新型汽车的过程中，许多制造商采取传统的程序是连续的并且可以简单地描述为由内而外的设计。一直以来认为外部款式首先服从在车内适合工程要求（Tovey 1992）。设计一款新型汽车一种可替代的方法是由外而内的设计（Porter&Porter 1998）。这种方法将促进开发汽车时更加明确的集中在购买者驾驶室内的问题。例如，所设计汽车乘坐者的体型，数目和年纪，还有他们最舒服的姿势的细节，视线和表皮触感，这些将帮助定义驾驶者们将会对汽车内空间内的要求。不要忘记像比如购物、高尔夫用品、宝宝椅和宠物这些物品对空间的要求。控制装置和显示器将被设计围绕在这些人知道的在他们手、脚、和视线可触及的范围内。汽车的外观需要同时适应人体和工程。成功的设计和在形成过程中强加约束（代表性的有时间、花费和法律）还有取得无论在哪儿都可以行得通的最佳折中有很大联系。如果基础的人体工程学问题影响驾驶室还有从设计的一开始舒适没有被建立，不会取得这样的折中。
章节以对人体工程学常见错误的和它在设计中的作用这两点的讨论开篇。这些错误需要被这样暴露并且希望许多读者可以提出他们自己过去有的相似的错误的想法的例子。这些问题在描述生物工程如何在汽车工业中应用以及读者怎样和何时与设计者和工程师在汽车驾驶室的设计和开发的过程中进行交流之后。下一个章节陈述关于可预测的和可估价的方法和工具帮助提高高水平的驾驶室的实际细节，这些细节范围从基础人体测量学工具比如人体模型和人体模拟CAD系统到道路使用者和拥有者的调查问卷。从内到外的主题然后被汽车人体工程学团队从两个方面研究进行插图，它们是回潮CAD和考文垂艺术和设计学校。关于将来趋势的一个讨论和章节关于更深一步阅读的建议的结论。9.2八个基本错误
直到最近，许多汽车公司没有一个正规的机构在设计和开发汽车的过程中去识别和解决人体工程学的问题。正如下面插图描述的八个基本的错误，这种情况的原因可能包括几个关于人体工程学的使用和价值的错误概念。Pheasant在1996年提出前五条错误，Porter and Porter在1997年提出后三条错误。实例来自于作者自己的经历。
1.令我满意的设计，因此也将令每个人满意。
从这方面讲，最终的设计可能同时满足设计者和上层领导者的要求。汽车人体工程学小组已经代表主要的汽车制造商进行了几次大型的调查。这些调查的一项结果表明有一半的男性驾驶者抱怨汽车驾驶过程中，座位太狭窄。这种感觉明显错误的理由是董事长已经在这个模型上投入了大量的兴趣并且驾驶座是按照他脑海中的需要设计。当他被测量时发现他的臀部宽度和百分之五十的男性相同，这很精确地解释了为什么百分之五十的男性汽车拥有者有问题：他们的臀部比董事长的更宽。
2.令普通人满意的设计，因此也将令每个人满意。
不幸的是，对汽车设计者来说，没有像普通男性或女性或孩童这样的东西来提供数据支持。Daniels在1952年进行的一项经典的研究中证明了这一点。对4000名飞行员进行不同规模的测量并且因为计算平均值有正负0.5的标准偏差，所以每一次的平均值范围计算非常粗糙。分析显示没有一个飞行员在10个规模的测量中都是平均值，有少于百分之二的飞行员在4种规模的测试中是平均值。这个实验在历史上闻名为‘普通人谬论’因为他或她不存在。因此，在设计中人类的差异性经常是一个问题。一定尺寸或重量的样本的统计平均值完全不能给任何有关那个样本内的差异性的信息。两个驾驶员的身高可以被测量，他们的身高平均值可以被计算。这两个人的身高都不可能恰好是平均身高，有可能他们的身高分别在这个虚构的平均身高的上面和下面许多厘米。如果车门根据这个平均身高设计，那么两个驾驶者中的一个将通不过设计的车门；一种完全不可接受的半数成功率。但是，从工程学的视角看，平均值在产线上的每个条目的尺寸和重量是一个非常有用的预测。现代汽车设计的简介
因为通过对制造材料和方法的仔细选择，驾驶者的变化没有考虑在设计中。因为可读存储器都按照同一规格来制造，所以它们在适应电脑时有百分百的成功率。这种方法对人不适用，而且，为了卖出尽可能多的汽车，理解人的多样性是必要的。设计者和工程师对用人体工程学的方法去描述和解决驾驶者多样性的问题的方法不太了解，这导致低效的交流，并且，在很多情况下，导致差的设计。
关于差的设计的一个例子是，在美国和加拿大，汽车上安全气囊去适应方向盘。在一系列由于安全气囊的爆炸力问题引起而不是汽车的影响引起的死亡事件发生之后，瘦小的女性驾驶者被建议在事故中去主动激起安全气囊。安全气囊被设计去适应适合一半的男性驾驶者的模型被撞碎，又因为瘦小的女性坐得离方向盘更近，所以这个决定将小个子的女性置于危险中。结果，这些女性在安全气囊彭起的过程中撞到安全气囊。平均值或者百分之五十的价值理论应该从不被用到说明间隙，最小接触距离或者最大控制力量。为了制造出成功的产品，在一种产品制造的过程中，它的可变的特征通常不被考虑在设计之内。可变性从遗传学角度被考虑在设计之内，这一点可以应用在人身体上和那些不适应这种可变性，会导致人被考虑在设计之外或者使人在某些方面受伤的产品。
3.人类的多样性是如此丰富，以至于它不可能适应任何设计。但是因为人类出色的适应性，所以它不是个问题。
人类具有可适应性，但是最终的调查显示人类的适应性还不够。作者进行了几项研究去调查曝光出的驾车和因为身体不适和生病而请假的报告之间的联系。调查结果清楚的显示高里程（小于25000英里每年）驾驶者（大约有百分之六十到百分之八十的人经常经历轻微的背部不舒服的问题）主要抱怨轻微的背部问题。在Gvi and Porter于1995年对600名英国普通大众进行的调查中发现和在过去12个月内行驶少于5000英里的低里程驾驶员由于靠垫问题而请假，且请假的平均天数只有3.3天相比，高里程驾驶员因为背部不舒服问题而请假的平均天数是22.4天。在把驾驶车当做工作的一部分的人中，与那些一周驾车时间少于10个小时，由于背部问题而请假的平均天数是8.1天相比，那些一周驾驶时间超过20小时的人，因为轻微的背部问题而请假的平均天数是51.3天。因为轻微背部不适而请假的量是因为生病而请假的量的六倍还多。
几项其他的研究也证明长时间驾驶和出现轻微的背部疼痛有着清楚的关联。这一点在几项具有代表性的调查中都有体现，它们是Frymoyer于1983年，Damkot于1984年对美国男性做的调查，Walsh于1989年对英国男性做的调查和Pietri于1992年对法国职业驾驶者做的调查。Kelsey and Hardy 于1975年进行的一个美国成年人的个案对照研究也表明一个曾经有一份花费他一半或是更多他的工作时间来驾驶的人，这个人比平常人多三倍的可能性得腰椎间盘突出。依据由轻微背部问题到恶化成腰椎间盘突出所引起的从身体不适到病假的标准，长时间驾驶和逐渐流行的轻微背部问题之间的联系已经被建立。有趣的是，这些研究中的几个研究已经报道了，当长时间驾驶车比有一半的工作时间驾车更好，这两者之间的联系最强烈（Porter and Gyi,1995）。Porter在1992年发现，在驾驶里程内和汽车提供自动变速箱时（自动变速箱的好处来自于姿势的约束性和固定性的减少），对于那些高水平适应性的车，很少有轻微的背部问题或者因病请假的报道。这一点证明那个设计在满足人的差异性方面真正取得了很好的效果。4.人体工程学是昂贵的，因为商品实际上凭借外观和款式被购买，人体工程学的因素容易被忽略。
如果后来才想到，用于人体工程学的费用可能很昂贵，导致在发展的过程中改正检测迟了的问题。制造形状和尺寸精良的东西不需要比制造形状和尺寸不良的东西更昂贵。在产品的开发过程中，人体工程学必须早一点被考虑在内，这也要求人体工程学者积极主动的做出贡献。
人体CAD模型系统可以在产品的早期设计阶段为这个功能提供必要的支持（见下面9.4.6章节）。公众逐渐意识到像安全性，可用性和健康性这类消费者问题。作者们认为，一些汽车的销售说明书中应该显示安全警告。例如，伴随着菲亚特汽车座位的发展工作（Porter 1995）,在150分钟的菲亚特体验驾驶结束时，发现报告在驾驶者后背的上部，中部，下部和臀部不舒服的百分比分别为5%，5%，5%，15%。菲亚特的竞争对手之一，在欧洲非常流行的一款车，在驾驶者如上所述的身体部位报告不适的百分比表现更糟，它们分别是20%，35%，40%和30%。很可能许多这款车的拥有者在得到车时就已经有后背问题。牵涉其中的法律问题已经引起了人们的注意。第一作者充当最近在英国发生的一起案例的目击专家，案例中法院判决是由于公司车子的驾驶室问题导致一个高里程销售员遭受腰椎间盘突出症。
5.人体工程学是一个出色的主意。在设计时我总是想着人体工程学，但是着手做时，我很直观并且依赖常识，因此我不需要数据分析。
只使用直觉获得最舒适的折中是不可能一直成功的，特别是当汽车设计者和工程师的个人偏见和喜好与那些广泛而多样的消费者不完全适合时。女性驾驶者会遇到的问题，例如方向盘太近，当把座位往前调时容易触及踏板。同样的，踏板的设计或许没有考虑到女的喜欢穿高跟鞋驾驶的事实；安全带没有调节充分，引起脖子或者胸部的皮肤磨损；操控把手的设计没有考虑长的手指甲（Thompson 1995）.为了去量化这些问题，最近一个关于小的家庭尺寸的车的调查显示，有42%的女性认为踏板不舒服，25%的女性抱怨安全带的位置（Petherick and Porter,1996）。这些数据为证明反复改正设计直到最终满意的需要提供了清楚的必要的反馈。
6.我对设计不满意，因此每个人都不满意（误区一的变化）。
腿长的驾驶汽车的男性记者一个典型的抱怨是驾驶座的坐垫没有为大腿提供足够的支持。他们后来对车的回顾表明驾驶座的坐垫太短。为大腿提供额外的支持是否可以令记者更舒服是不清楚的，但是一个较长的驾驶座坐垫对于大部分其他的短腿的驾驶者来说或许是灾难性的。或者短腿的驾驶者们将发现踩到踏板很困难或不可能，或者结果他们将向前滑去并且向下下垂导致后背疼痛。7.百分数是一种非常清楚而简单地展现和使用与身体尺寸相关信息的方式。
百分数值的概念很好理解（如果你对这个概念不熟悉，参照9.4.2章节），但是谬误上升了，因为假定这样的数据的使用是同样的容易。甚至对百分数有更好了解的人体工程学家，在谈及虚拟人时也会掉入陷阱，例如一个第五个百分比女性或者一个第95个百分比男性。测量出的尺寸之间联系不密切，这意味着有着相同体型的人可能在腿长，胳膊长等身体尺寸上有显著地不同。百分数是单变量的，一次只能涉及事物的一个方面。一个没有得到原始调查数据中年龄范围，国籍和职业这些细节的百分数值，不应该被使用。
调查的日期也很重要，由于生物进化的问题，在北美洲，代与代之间有平均增长速度，在英国，人类每10年的增长速度大约10mm。一个人或者人体模型身体所有部分的垂直距离和净身高是5或者95百分比在数学上是不可能的（McConville,1978）。不幸的是，在没有如此问题的情况下，构建50百分比的人体模型是可能的——因为只用统计方法将每一段的长度加起来等同于所有长度的平均值，所以这两种方法本质上一致。令人遗憾的是，这样的人体模型大概容易为上面的错误二制作增加了丰富的虚拟支持。因为有五个百分比的女性使用者和95个百分比的男性使用者模型（但是，他们或许被构建，具体见上面的评论）表明一个固定的位置可以适合所有的驾驶者，所以有很少的制造商可能提供一个由内而外的可调节的方向盘。一个更精致的分析需要考虑一个有着长腿短胳膊体型的高个子男性驾驶者和一个有着短腿长胳膊体型的小个子女性驾驶者。这样的一个分析令人信服的证明为了让所有的驾驶者舒服需要由内而外的调节方向盘。8.从5个百分比的女性到95个百分比的男性调查范围得到的设计将适应95%的人。
如果只有一个尺寸与设计解决方案相关，这个结论是正确的（例如驾驶室的单变量，竖直净空高度）。但是一些汽车工作站同时要求一个大范围的驾驶室（例如多变量的驾驶室）。这一点特别适合战斗机，战斗机的驾驶员被捆绑在座位上，防止他们身体前倾不容易控制，或者因为净空高度而滑动。因为在调查所遵循的身体范围之间有很少的联系，因为有限的净空高度，这些男性将不被考虑在设计之内（在随机取样中理论上有5%的男性），这些数据不必与5%的胳膊太长而没被考虑在设计之内或者5%腿太长，臀部太宽等等因素。
同样的，那些因为她们的腿，胳膊，坐着时视线的高度等因素被考虑在设计之外的女性。那些因素太小了，紧紧占女性的5%。Roebuck于1995年对空乘人员选择标准的检查而进行的经典调查证明了这个问题的严重性。如果驾驶舱使用范围从5到95个百分比的男性规模（因此谬误会为90%的男性详细说明驾驶舱）的人体测量数据进行设计，他们发现或许不是期待中的10%，这将导致50%的飞行员被考虑在设计之外。幸运的是，这种情况在汽车工业不严格，不需要考虑平视显示，弹射座椅和经常处在非常高的超重力状态。另一方面，由于驾驶者坐着时的视线高度太高或太矮，太向前或太往后，汽车很可能出现视物模糊，多年来导致了许多事故。相同的，安全带安装不好和膝盖接触仪表板将加重任何持续事故的严重性。
9.3 汽车制造业的人体工程学
传统上，在汽车设计中的式样设计的最后，提供大多数人体工程学投入。源自包裹中设计师必须遵守的难点（见9.4.2章节）将使用非常粗糙的驾驶舱数据。但是在最近过去的几年里，许多因素已经戏剧性的人为的改善了这一状况。大多数制造商正在生产设计精良，可靠的汽车，人体工程学是一个现今他们竞争，寻求市场挑战的竞技场之一。在产品设计的每一个领域，以使用者为中心的设计正在增长，采购人员变得更加意识到工程学问题并且对他们所买的产品更有辨别力。五年前，一些主要的汽车制造商不雇佣他们国内的人体工程师，但是现在几乎所有的汽车制造商都这么做。但是，仍有大部分的汽车制造企业，例如比较小的设计公司和其他的供应者，他们没有雇佣人体工程师并且他们的人体工程学知识非常有限。正如最近的一项非正式调查显示的那样，通过各行各业，越来越多的人体工程学实践，工具和技术被应用在各种各样的领域。
为了达到这个章节的目的，我们采访了这个国家所有的汽车制造公司的人体工程学家以及接触到的规模较小的设计机构的设计主管关于在他们的公司里，人体工程学实践，工具和技术的使用。通常，汽车设计有一个走向由内而外设计方法的趋势。大多数生物工程学者和工程团队不在有联系，但他们仍是设计功能组成的一部分，他们还在向当地的设计主管报道，或者从某些方面说是欧洲的设计主管。高级管理认为，生物工程学者的贡献对设计过程来说是必要的。许多大型的汽车制造雇佣2到5个合格的生物工程学者组成一个团队。在那些没有生物工程学者的公司，生物工程学的责任由机械工程师负责，进行完全将人体考虑在内的设计完全取决于机械工程师的技能组合。在小一点的设计中心，生物工程学的责任由设计者承担，生物工程学的质量也取决于个体的经验。当生物工程学者为一家大的制造商工作，一些汽车的生物工程学知识将由制造商来说明，但是当他们为小一点的公司工作，他们或许为汽车的生物工程学负全责。
在几乎所有的案例中，生物工程学者都参与到项目的先期过程，例如，在设计过程开始之前，他们参与到汽车的定义并且在汽车的特征中发挥优先作用。或者他们必须参与到概念设计阶段的开始，特别在外资公司，先期过程或许在总公司进行。一旦设计过程开始，必须满足已经设计好的人体工程学目标和可交付物的要求。产品不能达到目标或者不能交付意味着设计过程可能被停。人体工程学已经成为设计过程正式的一部分，人体工程学家对人体工程学的所有方面负责，给人体工程学家设立独立的部门并且希望他们与其他部门保持联系，提高工作人员对人体工程学问题和危险问题的认识。在某些情况下，他们也在将人体工程学介绍到设计过程的其他设计准则中起到作用。就一切情况而论，人体工程学已经被投入到显示器和控制器，显示器和控制器操作的逻辑顺序，车厢，座位，车门的进出，放行李箱的地方这些设计中。
人体工程学向它们被要求的方式和它们被理解的影响程度做出妥协。在其他光谱的结束，那里没有人体工程学家，没有正规的程序考虑汽车的人体工程学方面，因此理解人体工程学方面的问题是受限制的。在那里，设计者负责人体工程学问题，他们大多数人仍经常在一个或更多上面所列的错误下设计。这一章将描述在汽车制造公司，生物工程学家使用的工具和技术。他们使用相同的数据资源和CAD工具。他们都进行用户实验（详细见9.4.8章节）去评估他们的产品；在某些情况下仅使用公司的员工作为实验对象，在其他的情况下用群众中的成员做实验。
人体工程学家和大学保持好的联系并且参与到大学的研究项目中。一个公司没有人体工程学家时，数据资源总是过期并且使用者评估数据很少被管理。人体工程学家必须找到和那些需要人体工程学信息的人进行交流的方法。一般而言，人体工程学信息的描述是数字的和枯燥的。这种形式的信息或许很适合人体工程学者和机械师，但是有充分的证据证明它不适合于大多数的设计者（Porter and Porter,1997）。设计师们被训练进行视觉上的信息交流，在所有情况下，与设计师进行接触的人体工程学家必须学习用这种方式进行交流。例如：将数字数据转换为可视数据；制作CAD平面图来展示边界区域，CAD图直接储存在设计师们使用的软件中；在黏土模型上做标记去传达设计推荐值；使用所有在设计展示中常见的和探究设计理念可视化的多媒体工具。9.4用人体工程学的方法和工具去改善驾驶室
这一章节描述汽车人体工程师在定义和评估驾驶室时用到的各种各样的方法和工具。
9.4.1标准，指导方针和推荐信
在与汽车设计有关的人体工程学的许多领域都有着许多各种不同的标准，指导方针和建议。因为它们现成的和快速的和容易的去使用，因此它们在概念设计的早期阶段极其有用。与程序相关的标准已经被应用到人体工程学的领域，这些标准已经被仔细的调查。美国汽车工程师学会特别热衷于制定这样的标准，许多这些标准成为覆盖汽车设计法则的一部分。当考虑到驾驶室时，和生物工程学者最相关的是：
SAE J826
H-point(ISO 6549)
SAE J1100
乘坐基准点
SAE J1100
H-point 旅行路径
SAE J1517
司机选择座位的位置
SAE J941
眼睛活动范围(ISO 4513/BS AU 176)
SAE J1052
司机和乘客头部轮廓的位置
SAE J287
手控制达到信封(ISO 4040/BS AU 199)
相应的国际标准和英国标准以插入的成分在描述之后给出。这些以及其他相关的标准在Roe(1993)中有详细的描述，他们也可以在SAE Handbook(1996)中被发现。这些标准在全世界的汽车工业中构成了基础的驾驶室标准。与汽车内显示和控制设计，视线，镜子设计，震动和热环境这些相关的都有相应的标准。可以在Peacock and Karwowski(1993)找到覆盖范围更广的这些主题和相关的标准。在人体工程学很少完成的领域（例如控制和显示的设计，特别是那些新兴技术发挥作用的地方），这些领域存在着大量的设计推荐值和指导方针。它们的范围从非常详细（例如，它应该距离地面之上13.7mm）到非常笼统(例如，它应该舒服)，这一点让其在汽车设计环境中的使用有时很困难。下面列了一些有用的资源：
Sanders and McCormick(1992)
显示，控制，工作站布局
Peacock and Karwowski(1993)
驾驶室，显示和控制，变老的驾驶者
Defence Standard 00-25
显示，控制，人体测量学，噪音，震动，工作站布局
Pheasant(1996)
人体测量学
Campbell et al.(1998)
汽车内信息系统的设计准则
建议和指导方针的使用应该是接近明智而审慎的。对于制定早期的设计决定，它们可能极其有用，但是它们的适宜性和成功总应该使用如下面所列的其他方法去查实。有很多需要警示的理由。建议和方针的使用经常和非常特殊的人群和非常特殊的任务相关，总的方面和联系上下文的数据与得出的原始数据不符。同样的，在相同的情况下得出的数据或许意味着指导方针太笼统，或许与特别的驾驶任务环境和汽车环境没有关联。背景细节没被包括在指导方针的情况经常发生，因此指导方针的使用者无法就关于其适应性做出知情的选择。
甚至当指导方针表面上完全合适时，没有额外的支持这种情况，在这种情况中必须向最适宜的人体工程学做出妥协。例如，在设计跑车的过程中，为了满足使用人群对外观和驾驶性能的期望，得对跑车的舒适性和合用性水平做出妥协。指导方针和建议的更进一步的问题是科技还在持续发展，因为指导方针和建议在汽车内远程信息处理领域内发展更缓慢，因此不可能简单地找到一个合适的建议和指导方针。或许可以在9.8章节找的关于指导方针在汽车新兴技术上的使用更详细的信息。
参考文献
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transportation safety standard--experience to date and future directions.Medical Engineering & Physics, 2022,32(3):263-71 [2] Flavio Jose Craveiro Cunto.Aeing safety performance of transportation systems using microscopic simulation[D].University of Waterloo(Canada), 2022.[3] Miriam A.Manary, Nichole L.Ritchie, Lawrence W.Schneider.WC19: A wheelchair transportation safety standard—Experience to date and future directions[J].Medical Engineering & Physics, 2022, 32(3).[4] Mohd Rapik Saat.Optimizing railroad tank car safety design to reduce hazardous materials transportation risk[D].University of Illinois at Urbana-Champaign, 2022.[5] Lobb Brenda.Trespaing on the tracks: a review of railway pedestrian safety research.[J].Journal of Safety Research, 2022, 37(4).[6] Sudipta Sarkar.Pedestrian safety analyses[D].University of Calgary(Canada), 2022.
第9篇：英文翻译
十年后＇中国加入世贸组织：与世界共舞
在运行后的时期＇中国加入世贸组织的2022，“狼来了”的标语在成为企业界和学术界人士，反光＇恐惧未来全球竞争。
在应对新的市场前景的标志，中国政府和企业开始研究世贸组织规则和法律。＇中国高层领导人江泽民、朱镕基总理包括总统给讲座，省长对相关议题。一次，部原对外贸易经济合作组织，世贸组织知识竞赛五百万人参加了2个月。中国人，双方高层领导人和普通公民，认真＇中国入世，而这种行为业转化为轻快的发展在过去十年。
今天，中国已经成为世界第二大贸易国和＇经济，从2000到2022，世界＇年均出口增长百分之12，中国＇的两倍，达到百分之24.4。什么＇之上，在过去十年中中国也成为世界最大的进口商。其平均每年进口的增长达到了百分之21.4，高于世界平均水平的百分之10。2022，中国＇进口占仅仅百分之4.4的世界总＇。这百分之10上升到2022，而中国＇是目前主要的出口市场为日本，欧盟，美国和澳大利亚总干事拉米，世界贸易组织，宣称国际贸易中起着重要的作用＇中国的最近成功。中国＇整合全球贸易带来巨大效益。
ademittedly缺陷仍然存在，在中国＇外贸，如较低的增值率，污染，和忽视或ciolation劳动权利的一些出口企业。进一步努力解决这些问题是必需的。中国也面临着挑战造成的日益增长的贸易冲突。由商务部公布的数据显示，中国一直的目标，更反倾销调查在过去连续16年超过其他任何国家，经历了最反补贴研究连续五年。2022，中国面临的66大贸易救济探讨领域包括纺织品，五金，化学共涉及7100000000美元。
另一个问题是，＇中国完全市场经济地位尚未承认美国，日本和欧盟成员国尽管超过80countries包括俄罗斯和巴西已经这样做了。这种分歧有时加剧fricitions。尽管有这些挑战和困难，中国决心继续开放。在october142022，温家宝总理在开幕式上致辞ceremongy的第一百周年，广交会和论坛10周年＇中国加入世贸组织，誓言中国将采取更积极主动的开放政策，扩大进口和出口的同时稳定在努力实现一个更加平衡的国际贸易。
在前三季度2022，中国＇simport增长超过了出口的百分之四，与国外的贸易顺差下降了12.7billion美元，减少了10.6percent的前一年。这是一个有希望的开始，我们高兴地看到。
第10篇：英文翻译
应用四种算法对机器人PID控制器设计的比较研究 网上发表时间：2022年6月
Mohammad-Taghi Vakil-Baghmisheh · Mina Salim © Springer Science+Busine Media B.V.2022
本文比较了四种PID控制器混合进化算法控制机器人的表现，我们尽量减少瞬时状态阶跃响应。为此，一个函数阶跃响应的一些参数（超调量，调节时间时间，上升时间和稳态误差）的定义。我们为了尽量减少瞬时状态阶跃响应，对四种算法的结果进行了比较，四种算法即粒子群优化算法（PSO），蜂群优化算法（QB），遗传算法（GA），SCE算法（shuffled complex evolution）。
在PID控制器设计中，我们要在测试的几种方法的基础上获得的结果，以便我们可以选择一个最好的方法，在我们以往的经验中，关节1, 2,和4用QB算法, 关节3用基因遗传算法,关节5用复杂演化算法取得了很好地效果
关键词：Gryphon robot · Queen-bee · Particle swarm · Shuffled complex evolution ·Nelder–Mead 1 介绍
由于其简单性和高效率，PID控制器被广泛应用于各个行业。PID控制器的传递函数为公式1。
其中Kp为比例增益，KD为微分增益，Ki是积分增益，他们都是变量。通常确定这些参数值的准确值和误差的方法是时域分析和计算。
近年来，PID控制器设计的一些新的方法已被使用，其中包括遗传算法GA（荷兰1975），蚁群算法(Hsiao and Chuang 2022),粒子群优化算法(Gaing 2022),模拟退火算法(SA)(Zhou and Birdwell 1994), 蜂群算法(Luˇci´c and Teodorovi´c 2022;Luˇci´c and Teodorovi´c 2022),，这只是其中一部分算法。
利用这些算法，我们可以把PID控制器的设计问题转化为一个函数问题，从而得到优化。在本文中，我将通过机器人的不同表现，比较四种不同的算法。为此我们定义了一个以阶跃响应的四个参数为变量的函数，四个参数为超调量，调节时间Ts，上升时间Tr，稳态误差E，并使用进化算使成本函数最小化。本文的余下部分安排如下，第二部分介绍机器人及其参数，第三部分比较分析GA,PSO,QB和NM方法。第四部分，SEC的算法描述。在第五部分，我们分别用GA,PS,NM,QB-NM,SCE算法的PID控制器设计机器人。第六部分，我们对设计的结果进行介绍和讨论。第七部分为总结。2 机器人介绍
机器人有五个自由度控制他的关节转动，（见表1）我们把他的肩，肘，腕三个关节的表现记录下来，除了精度，连续性和速度是他的两个重要表现。这个机器人由四个微处理器控制，一个控制机器人的各个节点，两个微处理器控制电机，第四个与前三个同步，并使四个微处理器与电脑主机建立正确关系。
控制每个轴的步进电机需要与一个编码器联合、反馈。由于在机器人设计中应用的齿轮比较高，所以机器人的动作缓慢。机器人的关节都可以独立控制。表1 给
出了各个关节的传递函数，这些函数是在Tabriz大学的机器人研究实验室研究出来的。
3.进化算法的综述
在合理的时间里，进化算法可以获取困难问题的最理想解决方案，而那些经典方法无法获得。这些算法被称为最理想是因为通常其他算法没有办法证明他们是最优秀的。在本文中，我们将讨论这四种算法，他们分别是遗传法，粒子群法，蜂群优化算法，SCE算法。3.1 遗传算法
遗传算法是在1975年由荷兰引入，他对自然遗传算法的优化有所启发，遗传算法不需要衍生信息，甚至成本函数在搜索空间不需要连续。模型的变量在特定的环境中变化。我们把这些变量称为染色体，以便提高方案和算法的质量，为此，操作人员在预定的迭代函数中对变量染色体操作，这些操作人员对染色体进行选择，交叉和变异。在下面，我们简要的介绍那些操作人员在连续变量上对染色体的操作。
选择：选择算子应用于染色体。
染色体往往是随机选取的，在本文中，我们利用rollet——wheel选择方法。交叉算子工程的两个后代是由选定的成员决定。为此，一个基因的位置是随机选择的，相应的基因（xm和xd）是由两个新值取代。
其中随机数β的范围是0到1，位于选定的基因后的其他基因与双方父母的染色体交换。一次一个基因突变，变量的基因随机选取了突变率。然后，这些基因被搜索空间中的随机变量替换。3.2 PSO算法
PSO算法最初在1995年由Kennedy和Eberhar提出。是起源对简单社会系统的模拟。动物的小组成员们和他们的同伴共享他寻找食物过程中最佳位置的信息。因此，PSO算法是（Kennedy和Eberhar2022）在搜索个人和社会经验的结合。PSO算法中的每个成员称为粒子，每个粒子在搜索空间中有位置矢量和速度矢量。每个粒子根据自身和变量更新他的位置和速度矢量。根据下列公式（Kennedy等人，2022年）第i个粒子改变他的速度和位置。
其中W表示惯性权重因子，Pi是第i个粒子的最佳位置，目前为止，PG是所有变量的所有粒子的最佳位置。C1，C2是通常被称为学习因素，是常数，D表示问题空间的维数，rand1和rand2是两个随机量，范围0到1.3.3 QB算法
QB算法（2022年Nkrani）是一个相对比较新的集体搜索算法，QB算法已被用于广阔范围的优化问题，如多变量问题（2022，karaboga等），非线性约束问题（tai等，2022）聚类（fathian，2022），基于LVQ（fan，2022）和前馈神经网络（karaboga，2022）等。如各种神经网络的训练。他的基因，种群，选择，交叉，变异，繁殖与遗传算法的一些常见概念。然而，它与标准的遗传算法有两个区别：1.变量的最好成员由一体的父母（蜂王）固定2.它使用了两个不同的突变率，即正常的突变率和更大的突变率。在排序的基础上增加成本函数值和一些染色体变异与正常突变率，防止算法过早收敛，其中两个不同突变率与突变变量之间的比例为ζ。3.4 Nelder–Mead算法
NM单纯算法是一种非梯度优化法，通常用于本地搜索。他采用了启发式的搜索策略，只需要评估成本函数（baharlouei，2022）。一个单纯的多面体，顶点比变量数目更多，如2维空间中的三角形。它的N+1个顶点，每个都是一个潜在的问题解决方案。每一步中最坏的点表现为这个点沿其他N个点的质心方向
一个网关的算法详细解释如下：
3.4.1 NM单纯形算法
设定初始化的基本搜索点，选择n个其他点，选择公式如下
其中λi是一个随机数，范围0到1，ei是第i维的单位向量。
1.令n+1个顶点单纯满足F（X1）≤F（X2）≤•••≤F（Xn+1）2.反射：计算反射点和它的值
3.根据Fr的相对值，下列四种情况的相对值可能出现。 a.若Fr
若Fe
c．F（xn）
d．Fr≥F（Xn+1），执行里面的收缩，即计算Xcc和评估F（Xcc）：
如果Fcc
和在这些新的点（新的单纯图形的顶点）评估F（x）5.如果停止条件得不到满足，重复第一步算法。
4.Shuffled复杂演化法
SCE方法是一种启发式的优化方法，是由duan等人在1992年提出，他的表现如下：
4.1 SCE算法
1.在搜索空间形成Npop的随机点 2.为每个值评估原函数
3.对函数值按原函数增加的顺序进行排序 4.对复杂值P进行划分 5.进化
A．q随机的指向每一个复杂选择并划分这些复杂点
B．消除每个复杂点的最坏点，并计算其他平均值，反映到Xw
C．如果（Fr
如果Fc
5.PID控制器设计：
其中kp，ki，kd为比例，微分，积分增益.阶跃响应的超调量MP，总时间ts，上升时间tr和稳态误差e可作为PID控制器的性能参数。这样的设计，将是一个多目标优化的问题。我们定义一个单一的原函数，使一个单一目标问题转换到多目标问题。
其中，β是加权因子。β 0.7，MP和ESS受影响较大，如果β= 0.7，对所有四项的影响是一样的。为了评估每个染色体，我们将基因带入控制器的传递函数，这也可以计算系统的阶跃响应。通过对原函数的评价来获取ESS,MP ,Tr和Ts，我们为K,p Kd ,Ki 设定一个上限和下限值，分别为150，-50.β值等于0.7
6.仿真结果
在本文中，我们将提到的进化算法结合起来使用以实现更好的结果，除了SCE。（SCE的方法包括内尔德米德法的修订版本）。每次网关算法完成后，运行20次迭代。每种算法的参数值在下面给出。
GA-NM算法参数设置
选择速率为0.6，突变率为0.01，值为10。表2给出GA-NM算法的迭代次数。PSO-NM算法的参数设置（所有关节）。
QB-NM算法的参数设置
选择率为0.6，正常突变率为0.2.强突变率为0.4，ζ= 0.7，迭代数= 70 SEC算法的参数设置如表3
所有关节的阶跃响应如图3,4,5,6和7.。PID参数和各关节的阶跃响应在表4,5,6,7,8中。从结果中我们可以看到，前三个关节的QB-NM算法，由SCE算法计算的接点4和5需要最小的计算时间。但由于设计PID控制器是脱机的过程中计算时间并不是最重要的因素。在机器人控制器的设计中，除了成本函数，减少超调超调量是最重要。
为联合1和2，新墨西哥州的QB-NM算法建立的函数值足够小，并且超调量是0.因此，QB-NM算法是关节1和2PID控制器设计的首选算法。为联合3，SCE算法实现最小成本函数值，但他可以拉开机器人的软议案。然后，我们更倾向于使用这一配合设置，因为GA-NM算法设计的PID控制器的成本价值小，超调量小。用类似的方式，可以得出结论，QB-NM算法设计的控制器最好联合4.。为联合5，使用SCE算法是最好的，因为可以实现0超调量，并且cost value足够小。
7.结论 在本文中，我们设计的机器人PID控制器使用四个进化算法控制机器人关节，即GA-NM,PSO-NM,QB-NM,SCE算法。为此，我们采用了阶跃响应的四个特殊变量，ESS,MP，Tr,Ts，并且定义的代价函数包含这些功能和最小代价函数。这样，我们将一个单目标函数的优化问题转换为多目标函数的优化问题。在一般情况下，一个算法的优劣不能被直接看出。在机器人PID控制器设计的方法中，我们可以根据结果选择最好的一个。这种情况下，结果表明，接头1。2和4用QB-NM算法，接头3用GA-NM算法，5用SCE算法是最合适的1.PID 控制器比例积分微分控制器（PID 调节器）是一个控制环，广泛地应用于工业控制系统里的 反馈机制。PID 控制器通过调节给定值与测量值之间的偏差，给出正确的调整，从而有规 律地纠正控制过程。PID 控制器算法涉及到三个部分：比例，积分，微分。比例控制是对当前偏差的反应，积分控制是基于新近错误总数的反应，而微分控制则是基于错误变化率的反应。这三种控 制的结合可用来调节过程系统，例如调节阀的位置，或者加热系统的电源调节。根据具体 的工艺要求，通过 PID 控制器的参数整定，从而提供调节作用。控制器的响应可以被认为 是对系统偏差的响应。注意一点的是，PID 算法不一定就是系统或系统稳定性的最佳控制。一些应用可能只需要运用一到两种方法来提供适当的系统控制。这是通过把不想要的 控制输出置零取得。在控制系统中存在 P,PI,PD,PID 调节器。PI 调节器很普遍，因为微分 控制对测量噪音非常敏感。积分作用的缺乏可以防止系统根据控制目标而达到它的目标 值。注释：由于控制理论和应用领域的差异，很多相关变量的命名约定是常用的。控制环基础 一个关于控制环类似的例子就是保持水在理想温度，涉及到两个过程，冷、热水的混 合。人可以凭触觉估测水的温度。基于此他们设计一个控制行为：用冷水龙头调整过程。重复这个过程，调节热水流直到温度处于期望的稳定值。感觉水温就是对过程值或变量的测量。期望得到的温度称为给定值。控制器的输出对 象和过程的输入对象称为控制参数。测量值与给定值之间的差就是偏差值，太高、太低或 正常。作为一个控制器，在确定温度给定值后，就可以粗略决定改变阀门位置多少，以及 怎样改变偏差值。首次估计即是 PID 控制器的比例度的确定。当它几乎正确时，PID 控 制器的积分作用就是起着逐渐调整温度的作用。微分作用就是根据水温变得更热、更冷，以及变化速率来决定什么时候、怎样调整那些阀门。当偏差小时而做了一个大变动，相当 于一个大的调整控制器，会导致超调。如果控制器反复进行大的变动并且反复越过给定值 的改变，控制环将会不稳定。输出值将在期望值或一常量周围摆动，甚至破坏系统稳定性。人不会这样做，因为我们是有智慧的控制人员，可以从历史经验中学习，但 PID 控制器没 有学习能力，必须正确的设定。为有效的控制系统选择正确的参数被称为整定控制器。如果控制器在零偏差从稳定开始，然后进一步的变化将导致其它一些影响过程的能测 量、不能测量值的变化，并且作用于偏差值上。除主过程以外，其他的对扰动有影响的过 程可以用来抑制扰动或实现对目标值的改变。供给水温的变化就构成了对过程的一个扰 动。理论上，控制器能用来控制可测量对象，以及可以影响偏差的输出、输入标准值的所 有过程参数。控制器在工业中被用来调节温度，压力，流速，化学组成，速度以及其它任 何存在可测量的对象。汽车游览控制就是一个自动化的过程控制的例子。由于它们悠久的历史，简易，良好的理论基础以及简单的设置、维护要求，PID 控制 器被许多应用实践所采纳。
2.PID 控制器理论 注释： 这部分描述PID 控制器理想平行或非相互作用的形式。关于其他形式，“其 请看 它的表达式和 PID 形式”这部分。PID 控制是根据它的三个参数而命名的，三参数结合起来就形成控制参数。因此： Pout，Iout 和 Dout 是控制器的三个参数，下面分别予以确定。
2.1 比例度 比例度是根据当前的错误值而做出的变动。比例度可以通过恒定的 Kp 增加来调整，称为比例增益。比例度计算如下： Pout:比例度 Kp：比例系数，协调参数。e:偏差=SP-PV t:时间或瞬时时间（当前的）一个高的比例增益产生于一种输出值的大的变化。如果比例增益太高，系统将变得不 稳定。响应地，一个小的调整产生于一小的输出变化，而如果比例增益太低，当对系统振 荡作出反映时，控制作用可能太小。缺少扰动的情况下，纯粹的比例控制不能完全解决问题，但是将保留从过程中获得的 具有比例增益的功能的稳态偏差。尽管有稳态补偿，理论和工业实践都表明比例度在输出 2 控制中起到大部分的作用。
2.2 积分值 积分值的大小与偏差的大小及持续时间成正比。根据即时的超时的错误改正，进行积 累补偿。积累的误差通过积分调节后再作用于输出。对总的控制作用的积分大小由积分时 间常数来决定，即 Ki，积分值计算如下： Iout：积分值 Ki:积分时间常数，协调参数 e:偏差=SP-PV ζ：积分时间 积分值加速面向设定值的过程运动并且消除残余的只与控制器发生作用的稳态偏差。然而，因为积分从过去的积累误差作出反应，引起当前的值越过设定值（跨过设定值向其 它方向改变）。想了解更多的关于积分和控制器稳定度的知识，请参见关于环路调谐的部分
参考文献：
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第11篇：英文翻译
1、前言
辊锻过程是通过减少了横截面积或钢坯加热棒传递他们两辊之间的驱动辊，在相反的方向旋转，并在每个辊有一个或多个匹配的凹槽,最后产生塑性变形得到所需锻件或锻坯的塑性成形工艺。这个过程减少了横截面积的同时改变其形状。它是不仅节约成本并且可以提高效率，可以作为最后的成型操作或其他零部件的制造初步成形技术，其次是其他锻造工艺，在零件制造，如手铲，铁锹，各种农业工具，曲轴，连杆，及其他汽车配件。
如今，产品为各种领域在实践中达到更高的质量要求和需要制定在更短的时间。设计和优化的形成过程往往是通过根据员工的操作经验。因此，它往往是必要进行实验，这是非常昂贵的，因为高机械费用和损失生产。防止这种经验性程序，计算机仿真数值模拟技术的形成过程是应用日益成为一个非常重要的工具，设计和开发新产品。在21世纪。，计算机模拟已成为一个重要的趋势，塑性成形。它不仅用来证明是可行的生产工艺，但也表现出的变形行为工件内。因此，一些研究人员已经从事数值描述的形成过程。近年来，随着发展的软件，各种热成型过程研究有限元法（有限元法）数值模拟已建造完成的模型和模拟在热辊锻过程，利用有限元软件马克和其他有限元软件。
2、数值模拟的条件
模拟的主体是使用滚锻机形成与一个30毫米直径轴，钢坯在该中心的距离是460mm.材料钢坯是45号钢的直径轴，其初始的横截面直径为40mm，其长度为160mm。要塑造这样一个轴，两个滚动的推移，使用质量轮槽系统被选中，然后锻造模具设计的基础上的总伸长系数。
根据这个长度，模具分三个阶段到达稳定的辊锻期。分离弧阶段相结合，每个中心角为5度,20度和5度，分别从附近杆件变形为一个椭圆形的一个第一遍，然后进入第二阶段后，围绕其轴线旋转90度。
3、有限元模型
采用刚塑性材料的规律，等温三维仿真的辊锻工艺是采用商业软件deform3-dver5.0。材料的流量应力（钢与美联社的近因0.45wt%）是函数的累积应变，瞬时应变速率，和当前的温度，这是直接从阅读材料中的软件。用于计算的摩擦应力，恒定摩擦规律（摩擦系数模型），被用于假设摩擦应力和剪切屈服应力之间的一个比例。
几何对象（模具,工件）是从国外引进的solidworks-interface.模具被定义为刚性物体在工件和离散化定义为一个塑料。在数值模拟中，模具绕轴旋转，每个辊在相反的方向与65转／分钟。模具和工件可以看到在图中模拟二轧孔型。在数值模拟的过程中,将工件的网格自动再生四面体的remesher Deform-3D,这是必要的,由于高变形的因素。网格再划分参数必须适当的，计算完成了约11000种元素的总数。
4、模拟结果的分析和讨论
4.1三维变形的数值模拟
根据模拟结果图，工件变形，在辊锻过程中无论是在椭圆形槽或槽包括三个阶段称为进入，稳态滚动，分离，这是通常分为稳态和非稳态轧制过程。工件仅仅在底部和顶部接触模具，并随后被赶进了凹槽滚筒之间钢坯产生摩擦力,这一阶段是不稳定的，而变形是缓慢的和渐进的过程。在稳态阶段，经过短暂的过渡，轧制过程中是其中主要的变形是分离工件从模具的凹槽里完成的，这个过程是在非稳态阶段进行的。这样做的原因是，在稳定状态下的模具和工件之间的接触面积比在开头和结尾是相当的大。
4.2速度场的数值模拟
图4显示了速度场的模拟，在变形区旺角的滚动方向。它明确每个元素的速度不等于在椭圆形的凹槽，或在第二轮槽。
第12篇：英文翻译
他的研究结果并不明朗，往往揭示出一个微弱的甚至是消极的关于留存收益的FDI与税务的反映机制。这项研究明显对哈特曼模型投出了质疑，但一直没有大的动作尝试用更好的数据或方法进行重新估计。
文献中确实体现了Slemrod（1990）的想法，他认为处理双重征税的政策可能会影响税收反应。常见的区别是不对母国以外的收入进行征税的国家之间，免征国外赚来的收入的纳税义务，以及对母公司潜在的应纳税额收取的全球性税务，但可能会采取多种方式来处理国外收入来避免跨国公司的双重征税。处理双重征税的问题有两个标准的方法，为本国提供信贷或者扣除由跨国公司取得的国外纳税收益。
当研究人员开始研究1986年美国税制改革对于在美国的外来直接投资的显著性影响时，这些税务处理办法对于影响FDI和税收分析的潜力，在研究文献中起到了至关重要的作用。斯科尔斯和欧胜（1990）推测，当美国的税率增加，美国在全球范围的跨国公司所产生的FDI可能会增加！这看似有悖常理的概念来自于认识到了信用体系，例如，跨国公司不会在全球征税系统下看到应纳税额有所增加。在另一方面，美国国内投资者（属地税制下的跨国公司）将承担增加的美国税项负债的全面冲击。随着公司在美国投标了相同的的资产，全球税收跨国公司将会变得有利并且投入更多。尽管斯科尔斯和欧胜（1990）用很简单的统计检验表明，美国外国直接投资自1986年以后的上升没有受到其它因素的控制，但是斯文森（1994年）对斯科尔斯和欧胜的假设做了更仔细的检查，通过对1986年的改革对不同产业FDI产生的不同影响进行检测，这些产业在改革后税率都发生了变化。具体来说，斯文森检查了从1979年到1991年行业面板数据，利用从1986年的税制改革后行业税率的变化，发现FDI确实随着更大的平均税率增加而增加，尤其是全球征税的国家。斯文森的研究一个令人担忧的问题是，他确定了斯科尔斯和欧胜采用平均税率数据进行检测时结果是接受假设，但使用实际税率则是拒绝原假设。奥尔巴赫和哈塞特（1993）提供了推翻斯科尔斯和欧胜假设的进一步证据，他们通过开发FDI模型来预测美国的投资类型，税制改革应该对其进行支持为了使属地纳税的跨国公司对抗全球纳税的跨国公司。特别是，他们的模型显示，属地税收跨国公司应该将更多的精力放在激励合并与收购（M＆A）的外国直接投资，而全球税收跨国公司应该已经从这样的FDI投资新设备的情况下气馁。这些数据似乎表明，1986年美国税法改革后外商直接投资的大幅增加，是由于跨国公司从全球税收国家（主要是日本和英国）推进对外直接投资。
因此，在很多方面，1986年的税制改革对FDI的影响到今天都是一个开放性问题。然而，尽管这个特定的问题如今已经有些过时了，但是给母公司提供信用的全球税收制度国的FDI应该相对而言对税率不那么敏感这个话题仍然是持续的热点。海恩斯表示（1996年）对它做出了最好的表达，根据现存文献检测了是否国家级税会影响美国内区域的FDI，从而创造性地提出了属地纳税对抗全球纳税的处理办法。以往的研究探讨国家税收对于国家FDI的分布的影响，结果并不明显（参见例如，考夫林，Terza和Arromdee，1991）。像联邦税，跨国公司根据他们在母国面临属地纳税还是全球纳税可能会对国家级税有不同的反应。海因斯（1996）的实证策略是调查FDI在美国各州的分布，并且研究比较“非信用体系”的状态下的外国投资者相对于“信用系统”下的外资投资者FDI的税收敏感度。他发现，随着税率高1％，非信用体系投资者FDI的减少比信用体系投资者FDI的减少多 9％。
综上所述，文献精细的指出了当考虑到税收对FDI的影响时，资料多的用不了。跨国公司在母国和东道国都遭遇了大量不同级别的税率和处理双重征税的政策，这能极大的改变税收对鼓励跨国公司投资的影响。正如上文所提到的，经验方法和数据样本相差甚远，因此税（以及在美国1986年的税收改革之类的）在多大程度上影响FDI仍然是显著的问题。证据似乎更有力的说明了，一个跨国公司在客国申报纳税而形成的处理国外税的信用系统是相对无关紧要的。
文献中还存在其他的弱点需要解决。首先，所有上述考察（最好）产业层面的数据模型的研究通常是属于公司层面的活动。这可以通过依靠理论来解释经验证据来制造问题。这方面最明显的例子是使用平均税率为利率变量，这在变量设置上是一个完全的错误。平均或实际税率是否作为税务义务的的测度很少被讨论，但正如作为例证的斯文森（1994）研究所说，它对FDI会产生十分不同的影响。
文献也只是最近才开始研究除企业所得税以外的其他税。例如，德赛，弗利和海因斯（2022）最近的工作论文提出的证据表明，间接营业税对FDI的影响与企业所得税对FDI的影响是一定范围内是相同的。与此类似，双边国际税收协定对FDI的影响直到最近仍然是未被开发的实证课题。关于谈判减少国家在其他事项上的代扣所得税的税收协定有成千上万个。沃德-Dreimeier（2022年）和Blonigen和Davies（2022）发现没有证据表明这些条约在任何显著的方面影响FDI的活动.3.3机构
机构的质量有可能是影响FDI活动的一个重要的决定因素，特别是对于由于各种原因而较不发达的国家。首先对资产欠缺法律保护增加了企业进行投资的资产不太可能征收的机会。机构质量差需要运作良好的市场（和/或贪污），这就增加了做生意的成本，也就减少了FDI的活动。最后，在一定程度上机构质量差导致基础设施差（即公共产品），当FDI确实进入市场则预计盈利能力会下降。
尽管这些基本假设是无争议的，但估计机构对外国直接投资的影响幅度是困难的，因为没有任何准确的机构测量。大部分措施是一个国家的政治，法律和一些经济体制的复合指数，根据官员或熟悉国家机制的商人的调查结果制定。由于受访者来自不同的国家导致国家间的可比性值得商榷。另外，机构通常会保持长久，因此随着时间的推移在一个国家内很少会发生有意义的变化。
由于这些原因，尽管跨国FDI研究通常包括机构以及或者贪污腐败的措施，但并不经常把它作为分析的重点。魏的论文（2000年;2000B）是一个例外，表明各种腐败指数与FDI有着强烈的负相关性，但其他的研究中没有发现这样的证据（如惠勒和么，1992年）。海因斯（1995）提供了一个有趣的“自然实验”的方法，通过研究1977年的美国反海外腐败法中关于处罚美国跨国公司贿赂外国官员的规定。他估计在法案实行的之后一段时间后会发现该法案对FDI的负面效应。这种自然实验分析为将来提出更令人信服的证据带来了希望，尽管发现这样的天然实验是非常困难的。3.4 贸易保护
外国直接投资和贸易保护之间的假设联系被大多数贸易经济学家看作是还算明朗的。即高贸易保护应该让企业更有可能替代子公司生产出口以避免贸易生产成本。这通常被称为关税跳跃投资。也许是因为这个理论相当简单而且寻常，一般情况下很少有研究专门检验这一假设。另一个可能的原因是数据驱动。在各行业间一致的非关税保护形式很难进行量化。许多企业层面的研究采用产业级别的措施来控制各种贸易保护方案，但往往结果好坏参半，其中包括Grubert和Mutti（1991），科格特和张（1996），和Blonigen（1997）。一种替代产业阶层措施是通过反倾销给企业提供特定的相当大的反倾销税来实现的。公司面临着要使用更加精确的措施来应对法律保护，Belderbos（1997）和Blonigen（2022）均发现关税跳跃FDI更有力的证据，尽管Blonigen的分析结果强烈暗示出这种反应只有总部设在发达国家的跨国公司才能看到。这可能是关税跳跃贸易保护与其他措施混合的另一个原因，外商直接投资需要大量的费用，很多小出口企业可能无法融资或寻找有利可图的方面。事实上，贸易保护可以明确地针对FDI较少的进口来源地。这表明外国直接投资和贸易保护可能是内源性的，关于这一问题几乎没有被实证过。有一个例外是Blonigen和FIGLIO（1998年），他们发现的证据表明，增加外国直接投资进入美国参议员的州或美国众议院的地区，会增加他们把票投给进一步的贸易保护的可能性。3.5 贸易效应
先前讨论到这一点的局部均衡研究在很大程度上忽略了外商直接投资的贸易影响，而这与潜在的FDI 的变化拉动力有着密切的联系。可能最常引用FDI的动机是作为出口到东道国家的替代品。由于巴克利和卡森（1981）的模型所呈现出的，可以认为出口是固定成本较低，但运输和贸易壁垒可变成本较高。与子公司服务于同一市场引入FDI允许大幅降低这些可变成本，但可能涉及更高的大于出口成本的固定成本。这表明了一个自然发展规律，一旦国外市场对跨国公司的产品需求达到足够大的规模，那么将会从出口发展到FDI。
在早期的论文中利普西和Wei（1981;1984）对美国对东道国的FDI 以及出口进行回归分析，发现了一个正相关性，这违背了FDI替代出口的原理。然而，这些论文忽略了东道国市场这个变量的内生性，这一变量可以将跨国公司引进FDI以及出口产品的意愿朝着相同的方向增加或者减少。Grubert和Mutti（1991）根据出口销售，使用了利普西和Wei（1981）类似的数据得到了负相关的回归结果，尽管结果在统计学上是不显著的。
Blonigen（2022）认为，问题在于贸易流量，要么是用最终产品替代了跨国公司的分支机构在同一国家生产产品，要么是将生产最终产品所使用的中间产品作为流量统计。前一种情况导致“贸易”和“外国直接投资”之间的负相关关系，而后者显示两者之间的正相关关系。Blonigen使用日本出口美国的10位制的关税协调制度下产品级别的贸易和FDI数据，结果显示日本对美国的FDI增加引起日本生产这些产品的中间产品的出口也增加了，但是最终产品的出口却下降了。赫德和里斯（2022）和斯文森（2022）分别使用日本企业层面的数据以及美国行业层面的数据提出了类似的证据。
上述讨论中一个潜在的问题是企业之间的关系（如投入到分销商的供应商），有可能影响FDI决策。日本企业往往在供应商和分销商间有更正式和公开的连接，所谓纵向联系财阀。赫德，里斯和斯文森（1995）探讨了是否其他日本企业在美国的一个州或邻近州的选址会通过企业相似的纵向联系财阀影响随后日本跨国公司的FDI。他们发现确实是这样，特别对于汽车部门来说，并且把这个作为有正式的供应商-经销商关系的企业之间产生了聚集经济的证据。
其他研究考虑了横向联系财阀对日本FDI的影响。横向联系财阀是在许多行业间企业集团的分组，但中心是围绕日本大型银行。这样的活动对FDI的三大潜在影响已经被提出。主要的潜在影响是利用横向联系财阀的银行作为低成本集资的来源，这将增加公司的整体投资，包括对外投资。正如霍什、卡什亚普和Scharfstein（1991）提到的，有一个财阀银行成员这样的关系可以降低监督成本，降低资金成本。他们对日本制造业企业进行分析发现的证据表明，比起其他企业这些横向联系财阀的公司在投资活动中比较少受限。随后的研究中检测了是否横向联系财阀增加了日本企业的对外直接投资，但往往结果很不显著或敏感（例如，见Belderbos和Sleugwaegen，1996）。
Blonigen，埃利斯和福斯滕（2022年）注意到了横向联系财阀的另一个可能的影响俄林模型的精确检验公式的形成遭遇了巨大的障碍，当有多于两个国家和地区的两个以上的生产要素时该模型预测贸易流量则可能有较大的不确定性。
第13篇：英文翻译
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微机发展简史中英文文献翻译
摘要：微型计算机已经成为当代社会不可缺少的工作用品之一，在微型计算机的帮助下，人类能够完成以前难以完成的复杂的运算，加快了科技的发展进程。本篇讲述了微型计算机的起源以及其发展，包括硬件与软件的发展已经整个微型计算机行业的发展过程。关键字：微型计算机；发展进程
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1最早时候的计算机
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2计算机的发展
2.1小规模集成电路和小型机
很快，在一个硅片上可以放不止一个晶体管，由此集成电路诞生了。随着时间的推移，一个片子能够容纳的最大数量的晶体管或稍微少些的逻辑门和翻转门集成度达到了一个最大限度。由此出现了我们所知道7400系列微机。每个门电路或翻转电路是相互独立的并且有自己的引脚。他们可通过导线连接在一起，做成一个计算机或其他的东西。
这些芯片为制造一种新的计算机提供了可能。它被称为小型机。他比大型机稍逊，但功能强大，并且更能让人负担的起。一个商业部门或大学有能力拥有一台小型机而不是得到一台大型组织所需昂贵的大型机。
随着微机的开始流行并且功能的完善，世界急切获得它的计算能力但总是由于工业上不能规模供应和它可观的价格而受到挫折。微机的出现解决了这个局面。
计算消耗的下降并非起源与微机，它本来就应该是那个样子。这就是我在概要中提到的“通货膨胀”在计算机工业中走上了歧途之说。随着时间的推移，人们比他们付出的金钱得到的更多。
2.2硬件的研究
我所描述的时代对于从事计算机硬件研究的人们是令人惊奇的时代。7400系列的用户能够工作在逻辑门和开关级别并且芯片的集成度可靠性比单独晶体管高很多。大学或各地的研究者，可以充分发挥他们的想象力构造任何微机可以连接的数字设备。在剑桥大学实验室力，我们构造了CAP，一个有令人惊奇逻辑能力的微机。
7400在70年代中期还不断发展壮大，并且被宽带局域网的先驱组织Cambridge Ring所采用。令牌环设计研究的发表先于以太网。在这两种系统出现之前，人们大多满足于基于电报交换机的本地局域网。
令牌环网需要高可靠性，由于脉冲在令牌环中传递，他们必须不断的被放大并且再生。是7400的高可靠性给了我们勇气，使得我们着手Cambridge Ring.项目。
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2.3更小晶体管的出现
集成度还在不断增加，这是通过缩小原始晶体管以致可以更容易放在一个片子上。进一步说，物理学的定律占在了制造商的一方。晶体管变的更快，更简单，更小。因此，同时导致了更高的集成度和速度。
这有个更明显的优势。芯片被放在硅片上，称为晶片。每一个晶片拥有很大数量的独立芯片，他们被同时加工然后分离。因为缩小以致在每块晶片上有了更多的芯片，所以每块芯片的价格下降了。
单元价格下降对于计算机工业是重要的，因为，如果最新的芯片性能和以前一样但价格更便宜，就没有理由继续提供老产品，至少不应该无限期提供。对于整个市场只需一种产品。
然而，详细计算各项消耗，随着芯片小到一定程度，为了继续保持产品的优势，移到一个更大的圆晶片上是十分必要的。尺寸的不断增加使的圆晶片不再是很小的东西了。最初，圆晶片直径上只有1到2英寸，到2000年已经达到了12英寸。起初，我不太明白，芯片的缩小导致了一系列的问题，工业上应该在制造更大的圆晶片上遇到更多的问题。现在，我明白了，单元消耗的减少在工业上和在一个芯片上增加电子晶体管的数量是同等重要的，并且，在风险中增加圆晶片厂的投资被证明是正确的。
集成度被特殊的尺寸所衡量，对于特定的技术，它是用在一块高密度芯片上导线间距离的一半来衡量的。目前，90纳米的晶片正在被建成。
2.4单片机
芯片每次的缩小，芯片数量将减少；并且芯片间的导线也随之减少。这导致了整体速度的下降，因为信号在各个芯片间的传输时间变长了。
渐渐地，芯片的收缩到只剩下处理器部分，缓存都被放在了一个单独的片子上。这使得工作站被建成拥有当代小型机一样的性能，结果搬倒了小型机绝对的基石。正如我们所知道的，这对于计算机工业和从事计算机事业的人产生了深远的影响
自从上述时代的开始，高密度CMOS硅芯片成为主导。随着芯片的缩小技术的发展，数百万的晶体管可以放在一个单独的片子上，相应的速度也成比例的增加。
为了得到额外的速度。处理器设计者开始对新的体系构架进行实验。一次成功的实验都预言了一种新的编程方式的分支的诞生。我对此取得的成功感到非常惊奇。它
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导致了程序执行速度的增加并且其相应的框架。
同样令人惊奇的是，通过更高级的特性建立一种单片机是有可能的。例如，为IBM Model 91开发的新特性，现在在单片机上也出现了。
Murphy定律仍然在中止的状态。它不再适用于使用小规模集成芯片设计实验用的计算机，例如7400系列。想在电路级上做硬件研究的人们没有别的选择除了设计芯片并且找到实现它的办法。一段时间内，这样是可能的，但是并不容易。
不幸的是，制造芯片的花费有了戏剧性的增长，主要原因是制造芯片过程中电路印刷版制作成本的增加。因此，为制作芯片技术追加资金变的十分困难，这是当前引起人们关注的原因。
2.5半导体前景规划
对于以上提到的各个方面，在部分国际半导体工业部门的精诚合作下，广泛的研究与开发工作是可行的。
在以前美国反垄断法禁止这种行为。但是在1980年，该法律发生了很大变化。预竞争概念被引进了该法律。各个公司现在可以在预言竞争阶段展开合作，然后在规则允许的情况下继续开发各自的产品。
在半导体工业中，预竞争研究的管理机构是半导体工业协会。1972年作为美国国内的组织，1998年成为一个世界性的组织。任何一个研究组织都可加入该协会。
每两年，SIA修订一次ITRS(国际半导体科学规划)，并且逐年更新。1994年在信息与控制工程学院毕业设计（论文）英文翻译
机制，而不是闭关锁国。这也包括大规模圆晶片取得进展的原因。
1995年前，我开始感觉到，如果达到了不可能使得晶体管体积更小的临界点时，将发生什么。怀着这样的疑惑，我访问了位于华盛顿的ARPA（美国国防部）指挥总部，在那，我看到1994年规划的复本。我恍然大悟，当圆晶片尺寸在2022年达到100纳米时，将出现严重的问题，在2022年达到70纳米时也如此。在随后的2022年的规划中，当圆晶片尺寸达到100纳米时，也做了相应的规划。不久半导体工业将发展到那一步。
从1994年的规划中我引用了以上的信息，还有就是一篇提交到IEE的题目为CMOS终结点的论文和在1996年２月８号的computing上讨论的一些题目。
我现在的想法是，最终的结果是表示一个存在可用的电子数目从数千减少到数百。在这样的情况下，统计波动将成为问题。最后，电路或者不再工作，或者达到了速度的极限。事实上，物理限制将开始让他们感觉到不能突破电子最终的不足，原因是芯片上绝缘层越来越薄，以致量子理论中隧道效应引起了麻烦，导致了渗漏。
相对基础物理学，芯片制造者面对的问题要多出许多，尤其是电路印刷术遇到的困难。2022年更新2022年出版的规划中，陈述了这样一种情况，照目前的发展速度，如果在2022年前在关键技术领域没有取得大的突破的话，半导体业将停止不前。这是对“红色砖墙”最准确的描述。到目前为止是SIA遇到的最麻烦的问题。2022年的规划书强调了这一点，通过在许多地方加上了红色，指示在这些领域仍存在人们没有解决的制造方法问题。
到目前为止，可以很满意的报道，所遇到的问题到及时找到了解决之道。规划书是个非凡的文档，并且它坦白了以上提到的问题，并表示出了无限的信心。主要的见解反映出了这种信心并且有一个大致的期望，通过某种方式，圆晶体将变的更小，也许到45纳米或更小。
然而，花费将以很大的速率增长。也许将成为半导体停滞不前的最终原因。对于逐步增加的花费直到不能满足，这个精确的工业上达到一致意见的平衡点，依赖于经济的整体形势和半导体工业自身的财政状况。
最高级芯片的绝缘层厚度仅有５个原子的大小。除了找到更好的绝缘材料外，我们将寸步难行。对于此，我们没有任何办法。我们也不得不面对芯片的布线问题，线越来越细小了。还有散热问题和原子迁移问题。这些问题是相当基础性的。如果我们
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不能制作导线和绝缘层，我们就不能制造一台计算机。不论在CMOS加工工艺上和半导体材料上取得多么大的进步。更别指望有什么新的工艺或材料可以使得半导体集成度每18个月翻一番的美好时光了。
我在上文中说到，圆晶体继续缩小直到45纳米或更小是个大致的期望。在我的头脑中，从某点上来说，我们所知道的继续缩小CMOS是不可行的，但工业上需要超越它。
2022年以来，规划书中有一部分陈述了非传统形式CMOS的新兴研究设备。一些精力旺盛的人和一些投机者的探索无疑给了我们一些有益的途径，并且规划书明确分辨出了这些进步，在那些我们曾经使用的传统CMOS方面。
2.6内存技术的进步
非传统的CMOS变革了存储器技术。直到现在，我们仍然依靠DRAM作为主要的存储体。不幸的是，随着芯片的缩小，只有芯片外围速度上的增长——处理器芯片和它相关的缓存速度每两年增加一倍。这就是存储器代沟并且是人们焦虑的根源。存储技术的一个可能突破是，使用一种非传统的CMOS管，在计算机整体性能上将导致一个很大的进步，将解决大存储器的需求，即缓存不能解决的问题。
也许这个，而不是外围电路达到基本处理器的速度将成为非传统CMOS.的最终角色。
2.7电子的不足
尽管目前为止，电子每表现出明显的不足，然而从长远看来，它最终会不能满足要求。也许这是我们开发非传统CMOS管的原因。在Cavendish实验室里，Haroon Amed已经作了很多有意义的工作，他们想通过一个单独电子或多或少的表现出0和1的区别。然而对于构造实用的计算机设备只取得了一点点进展。也许由于偶然的好运气，数十年后一台基于一个单独电子的计算机也许是可以实现的。
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附：英文原文
Progre in computers Prestige Lecture delivered to IEE, Cambridge, on 5 February 2022 Maurice Wilkes computer Laboratory University of Cambridge
The first stored program computers began to work around 1950.The one we built in Cambridge, the EDSAC was first used in the summer of 1949.These early experimental computers were built by people like myself with varying backgrounds.We all had extensive experience in electronic engineering and were confident that that experience would stand us in good stead.This proved true, although we had some new things to learn.The most important of these was that transients must be treated correctly;what would cause a harmle flash on the screen of a television set could lead to a serious error in a computer.As far as computing circuits were concerned, we found ourselves with an embara de riche.For example, we could use vacuum tube diodes for gates as we did in the EDSAC or pentodes with control signals on both grids, a system widely used elsewhere.This sort of choice persisted and the term families of logic came into use.Those who have worked in the computer field will remember TTL, ECL and CMOS.Of these, CMOS has now become dominant.In those early years, the IEE was still dominated by power engineering and we had to fight a number of major battles in order to get radio engineering along with the rapidly developing subject of electronics.dubbed in the IEE light current electrical engineering.properly recognised as an activity in its own right.I remember that we had some difficulty in organising a conference because the power engineers’ ways of doing things were not our ways.A minor source of irritation was that all IEE published papers were expected to start with a lengthy statement of earlier practice, something difficult to do when there was no earlier practice Consolidation in the 1960s
By the late 50s or early 1960s, the heroic pioneering stage was over and the computer field was starting up in real earnest.The number of computers in the world had increased and they were much more reliable than the very early ones.To those years we can ascribe the first steps in high level languages and the first operating systems.Experimental time-sharing was beginning, and ultimately computer graphics was to come along.Above all, transistors began to replace vacuum tubes.This change presented a formidable challenge to the engineers of the day.They had to forget what they knew about circuits and start again.It can only be said that they measured up superbly well to the
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challenge and that the change could not have gone more smoothly.Soon it was found poible to put more than one transistor on the same bit of silicon, and this was the beginning of integrated circuits.As time went on, a sufficient level of integration was reached for one chip to accommodate enough transistors for a small number of gates or flip flops.This led to a range of chips known as the 7400 series.The gates and flip flops were independent of one another and each had its own pins.They could be connected by off-chip wiring to make a computer or anything else.These chips made a new kind of computer poible.It was called a minicomputer.It was something le that a mainframe, but still very powerful, and much more affordable.Instead of having one expensive mainframe for the whole organisation, a busine or a university was able to have a minicomputer for each major department.Before long minicomputers began to spread and become more powerful.The world was hungry for computing power and it had been very frustrating for industry not to be able to supply it on the scale required and at a reasonable cost.Minicomputers transformed the situation.The fall in the cost of computing did not start with the minicomputer;it had always been that way.This was what I meant when I referred in my abstract to inflation in the computer industry ‘going the other way’.As time goes on people get more for their money, not le.Research in computer Hardware.The time that I am describing was a wonderful one for research in computer hardware.The user of the 7400 series could work at the gate and flip-flop level and yet the overall level of integration was sufficient to give a degree of reliability far above that of discreet transistors.The researcher, in a university or elsewhere, could build any digital device that a fertile imagination could conjure up.In the computer Laboratory we built the Cambridge CAP, a full-scale minicomputer with fancy capability logic.The 7400 series was still going strong in the mid 1970s and was used for the Cambridge Ring, a pioneering wide-band local area network.Publication of the design study for the Ring came just before the announcement of the Ethernet.Until these two systems appeared, users had mostly been content with teletype-based local area networks.Rings need high reliability because, as the pulses go repeatedly round the ring, they must be continually amplified and regenerated.It was the high reliability provided by the 7400 series of chips that gave us the courage needed to embark on the project for the Cambridge Ring.The Relentle Drive towards Smaller Transistors
The scale of integration continued to increase.This was achieved by shrinking the original transistors so that more could be put on a chip.Moreover, the laws of physics were on the side of the manufacturers.The transistors also got faster, simply by getting smaller.It was therefore poible to have, at the same time, both high density and high speed.There was a further advantage.Chips are made on discs of silicon, known as wafers.Each wafer has on it a large number of individual chips, which are proceed together and later separated.Since shrinkage makes it poible to get more chips on a wafer, the cost per chip goes down.Falling unit cost was important to the industry because, if the latest chips are cheaper
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to make as well as faster, there is no reason to go on offering the old ones, at least not indefinitely.There can thus be one product for the entire market.However, detailed cost calculations showed that, in order to maintain this advantage as shrinkage proceeded beyond a certain point, it would be neceary to move to larger wafers.The increase in the size of wafers was no small matter.Originally, wafers were one or two inches in diameter, and by 2000 they were as much as twelve inches.At first, it puzzled me that, when shrinkage presented so many other problems, the industry should make things harder for itself by going to larger wafers.I now see that reducing unit cost was just as important to the industry as increasing the number of transistors on a chip, and that this justified the additional investment in foundries and the increased risk.The degree of integration is measured by the feature size, which, for a given technology, is best defined as the half the distance between wires in the densest chips made in that technology.At the present time, production of 90 nm chips is still building up The single-chip computer
At each shrinkage the number of chips was reduced and there were fewer wires going from one chip to another.This led to an additional increment in overall speed, since the transmiion of signals from one chip to another takes a long time.Eventually, shrinkage proceeded to the point at which the whole proceor except for the caches could be put on one chip.This enabled a workstation to be built that out-performed the fastest minicomputer of the day, and the result was to kill the minicomputer stone dead.As we all know, this had severe consequences for the computer industry and for the people working in it.From the above time the high density CMOS silicon chip was Cock of the Roost.Shrinkage went on until millions of transistors could be put on a single chip and the speed went up in proportion.Proceor designers began to experiment with new architectural features designed to give extra speed.One very succeful experiment concerned methods for predicting the way program branches would go.It was a surprise to me how succeful this was.It led to a significant speeding up of program execution and other forms of prediction followed Equally surprising is what it has been found poible to put on a single chip computer by way of advanced features.For example, features that had been developed for the IBM Model 91.the giant computer at the top of the System 360 range.are now to be found on microcomputers
Murphy’s Law remained in a state of suspension.No longer did it make sense to build experimental computers out of chips with a small scale of integration, such as that provided by the 7400 series.People who wanted to do hardware research at the circuit level had no option but to design chips and seek for ways to get them made.For a time, this was poible, if not easy
Unfortunately, there has since been a dramatic increase in the cost of making chips, mainly because of the increased cost of making masks for lithography, a photographic proce used in the manufacture of chips.It has, in consequence, again become very difficult to finance the making of research chips, and this is a currently cause for some concern.The Semiconductor Road Map
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The extensive research and development work underlying the above advances has been made poible by a remarkable cooperative effort on the part of the international semiconductor industry.At one time US monopoly laws would probably have made it illegal for US companies to participate in such an effort.However about 1980 significant and far reaching changes took place in the laws.The concept of pre-competitive research was introduced.companies can now collaborate at the pre-competitive stage and later go on to develop products of their own in the regular competitive manner.The agent by which the pre-competitive research in the semi-conductor industry is managed is known as the Semiconductor Industry Aociation(SIA).This has been active as a US organisation since 1992 and it became international in 1998.Membership is open to any organisation that can contribute to the research effort.Every two years SIA produces a new version of a document known as the International Technological Roadmap for Semiconductors(ITRS), with an update in the intermediate years.The first volume bearing the title ‘Roadmap’ was iued in 1994 but two reports, written in 1992 and distributed in 1993, are regarded as the true beginning of the series.Succeive roadmaps aim at providing the best available industrial consensus on the way that the industry should move forward.They set out in great detail.over a 15 year horizon.the targets that must be achieved if the number of components on a chip is to be doubled every eighteen months.that is, if Moore’s law is to be maintained.-and if the cost per chip is to fall.In the case of some items, the way ahead is clear.In others, manufacturing problems are foreseen and solutions to them are known, although not yet fully worked out;these areas are coloured yellow in the tables.Areas for which problems are foreseen, but for which no manufacturable solutions are known, are coloured red.Red areas are referred to as Red Brick Walls.The targets set out in the Roadmaps have proved realistic as well as challenging, and the progre of the industry as a whole has followed the Roadmaps closely.This is a remarkable achievement and it may be said that the merits of cooperation and competition have been combined in an admirable manner.It is to be noted that the major strategic decisions affecting the progre of the industry have been taken at the pre-competitive level in relative openne, rather than behind closed doors.These include the progreion to larger wafers.By 1995, I had begun to wonder exactly what would happen when the inevitable point was reached at which it became impoible to make transistors any smaller.My enquiries led me to visit ARPA headquarters in Washington DC, where I was given a copy of the recently produced Roadmap for 1994.This made it plain that serious problems would arise when a feature size of 100 nm was reached, an event projected to happen in 2022, with 70 nm following in 2022.The year for which the coming of 100 nm(or rather 90 nm)was projected was in later Roadmaps moved forward to 2022 and in the event the industry got there a little sooner.I presented the above information from the 1994 Roadmap, along with such other information that I could obtain, in a lecture to the IEE in London, entitled The CMOS
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end-point and related topics in computing and delivered on 8 February 1996.The idea that I then had was that the end would be a direct consequence of the number of electrons available to represent a one being reduced from thousands to a few hundred.At this point statistical fluctuations would become troublesome, and thereafter the circuits would either fail to work, or if they did work would not be any faster.In fact the physical limitations that are now beginning to make themselves felt do not arise through shortage of electrons, but because the insulating layers on the chip have become so thin that leakage due to quantum mechanical tunnelling has become troublesome.There are many problems facing the chip manufacturer other than those that arise from fundamental physics, especially problems with lithography.In an update to the 2022 Roadmap published in 2022, it was stated that the continuation of progre at present rate will be at risk as we approach 2022 when the roadmap projects that progre will stall without research break-throughs in most technical areas “.This was the most specific statement about the Red Brick Wall, that had so far come from the SIA and it was a strong one.The 2022 Roadmap reinforces this statement by showing many areas marked red, indicating the existence of problems for which no manufacturable solutions are known.It is satisfactory to report that, so far, timely solutions have been found to all the problems encountered.The Roadmap is a remarkable document and, for all its frankne about the problems looming above, it radiates immense confidence.Prevailing opinion reflects that confidence and there is a general expectation that, by one means or another, shrinkage will continue, perhaps down to 45 nm or even le.However, costs will rise steeply and at an increasing rate.It is cost that will ultimately be seen as the reason for calling a halt.The exact point at which an industrial consensus is reached that the escalating costs can no longer be met will depend on the general economic climate as well as on the financial strength of the semiconductor industry itself.。
Insulating layers in the most advanced chips are now approaching a thickne equal to that of 5 atoms.Beyond finding better insulating materials, and that cannot take us very far, there is nothing we can do about this.We may also expect to face problems with on-chip wiring as wire cro sections get smaller.These will concern heat diipation and atom migration.The above problems are very fundamental.If we cannot make wires and insulators, we cannot make a computer, whatever improvements there may be in the CMOS proce or improvements in semiconductor materials.It is no good hoping that some new proce or material might restart the merry-go-round of the density of transistors doubling every eighteen months.I said above that there is a general expectation that shrinkage would continue by one means or another to 45 nm or even le.What I had in mind was that at some point further scaling of CMOS as we know it will become impracticable, and the industry will need to look beyond it.Since 2022 the Roadmap has had a section entitled emerging research devices on non-conventional forms of CMOS and the like.Vigorous and opportunist exploitation of these poibilities will undoubtedly take us a useful way further along the road, but the Roadmap rightly distinguishes such progre from the traditional scaling of conventional CMOS that we have been used to.Advances in Memory Technology
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Unconventional CMOS could revolutionalize memory technology.Up to now, we have relied on DRAMs for main memory.Unfortunately, these are only increasing in speed marginally as shrinkage continues, whereas proceor chips and their aociated cache memory continue to double in speed every two years.The result is a growing gap in speed between the proceor and the main memory.This is the memory gap and is a current source of anxiety.A breakthrough in memory technology, poibly using some form of unconventional CMOS, could lead to a major advance in overall performance on problems with large memory requirements, that is, problems which fail to fit into the cache.Perhaps this, rather than attaining marginally higher basis proceor speed will be the ultimate role for non-conventional CMOS.Shortage of Electrons
Although shortage of electrons has not so far appeared as an obvious limitation, in the long term it may become so.Perhaps this is where the exploitation of non-conventional CMOS will lead us.However, some interesting work has been done.notably by Haroon Amed and his team working in the Cavendish Laboratory.on the direct development of structures in which a single electron more or le makes the difference between a zero and a one.However very little progre has been made towards practical devices that could lead to the construction of a computer.Even with exceptionally good luck, many tens of years must inevitably elapse before a working computer based on single electron effects can be contemplated.文章来源：IEEE的论文 剑桥大学，2022/2/5
第14篇：英文翻译
Extending Blender: Development of a Haptic Authoring Tool
Abstract-In this paper, we present our work to extend a well known 3D graphic modelerto support haptic modeling and rendering.The extension tool is named HAMLAT(Haptic Application Markup Language Authoring Tool).We describe the modifications and additions to the Blender source code which have been used to create HAMLAT Furthermore, we present and discu the design decisions used when developing HAMLAT, and also an implementation "road map" which describes the changes to the Blender source code.Finally, we conclude
with discuion of our future development and research avenues.Keywords-Haptics, HAML, Graphic Modelers, Blender, Virtual Environments.I.INTRODUCTION
A.Motivation
The increasing adoption of haptic modality in human-computer interaction paradigms has led to a huge demand for new tools that help novice users to author and edit haptic applications.Currently, the haptic application development proce is a time consuming experience that requires programming expertise.The complexity of haptic applications development rises from the fact that the haptic application components(such as the haptic API, the device, the haptic rendering algorithms, etc.)need to interact with the graphic components in order to achieve synchronicity.Additionally, there is a lack of application portability as the application is tightly coupled to a specific device that neceitates the use of its corresponding API.Therefore, device and API heterogeneity lead to the fragmentation and disorientation of both researchers and developers.In view of all these considerations, there is a clear need for an authoring tool that can build haptic applications
while hiding programming details from the application modeler(such as API, device, or virtual model).This paper describes the technical development of the Haptic Application Markup Language Authoring Tool(HAMLAT).It is intended to explain the design decisions used for developing HAMLAT and also provides an implementation "road map", describing the source code of the project.B.Blender
HAMLAT is based on the Blender [1] software suite, which is an open-source 3D modeling package with a rich feature set.It has a sophisticated user interface which is
noted for its efficiency and flexibility, as well as its supports for multiple file formats, physics engine, modem computer graphic rendering and many other features.Because of Blender's open architecture and supportive community base, it was selected as the platform of choice for development of HAMLAT.The open-source nature of Blender means HAMLAT can easily leverage its existing functionality and focus on integrating haptic features which make it a complete hapto-visual modeling tool, since developing a 3D modeling platform from scratch requires considerable development time and expertise in order to reach the level of functionality of Blender.Also, we can take advantage of future improvements to Blender by merging changes from its source code into the HAMLAT source tree.HAMLAT builds on existing Blender components, such as the user-interface and editing tools, by adding new components which focus on the representation, modification, and rendering of haptic properties of objectsin a 3D scene.By using Blender as the basis for HAMLAT, we hope to develop a 3D haptic modeling tool
which has the maturity and features of Blender combined
with the novelty of haptic rendering.At the time of writing, HAMLAT is based on Blender version 2.43 source code.延长搅拌机：
摘要-在本文中，我们目前的工作是拓展一个众所周知的三维图形建模-搅拌机，来支持触觉建模和绘制。这种延长搅拌机命名为HAMLAT（触觉应用标记语言创作工具）。我们描述修改和添加搅拌器的源代码，其中已使用创造HAMLAT此外，我们提出和讨论设计的决定时所用的发展中的HAMLAT，也是一个“路线图”的实施，其中描述了搅拌器的源代码的改变。最后，我们的结论是讨论我们未来的发展及研究途径。
关键词-触觉，HAM，图形建模，搅拌器，虚拟环境。
一．介绍
A.动机
越来越多的通过触觉的方式在人类-电脑的互动方式的应用造成了对新的工具的巨大的需求，这些新的工具可以帮助新手用户写作和编辑触觉应用。目前，触觉的应用发展过程是一个耗时的经历，它需要编程知识。触觉应用的复杂性，从一个事实，即触觉应用组件（如触觉的空气污染指数，设备，该触觉描写算法等）需要互动图形组件，以实现同步。
此外，一个缺少应用可能性，因为应用是紧耦合到特定的装置必须使用其相应的空气污染指数。因此，设备和空气污染指数的异质性，导致两个研究人员和开发人员分裂和迷失方向。在检查所有需要考虑的事时，有对创作工具明确的需要，可以建立触觉的应用，也可以隐藏在应用程序建模的编程（如空气污染指数，装置，或虚拟模型）。
本文介绍了技术发展的触觉应用标记语言创作工具（HAMLAT）。它的用意是解释设计决定用于发展HAMLAT,还提供了执行“路线图”的一个应用，描述该项目的源代码。
B搅拌器
HAMLAT是以搅拌器[ 1 ]软件套件为基础，这是一个开放源码的三维建模套件拥有丰富的功能集。它有一个先进的用户界面，它以它的高效率和灵活性，以及它的支援多种档案格式，物理引擎，调制解调器等功能出名。
由于搅拌器的开放式体系结构和支持共同的基础，它被选定为发展ofhamlat平台的首选。搅拌器开放资源的性质，意味着HAMLAT可以轻易地利用其现有的功能和集中讨论相结合的特点，使其成为一个完整的触觉-可视化建模工具，发展为一个三维建模平台，从无到有，需要相当多的发展时间和专门技术，以便达到搅拌机水平的功能。同时，我们可以利用由从它的源代码到HAMLAT源代码树的合并的变化改善未来的搅拌器
HAMLAT建立在现有搅拌器组件，如用户界面和编辑工具，通过加入新组建，其中侧重在一个三维场景用于代表修改和渲染触觉特性的物体。HAMLAT用搅拌器并以此为基础，我们希望建立一个三维触觉建模工具，它具有成熟等特点，并结合搅拌器与ofhaptic渲染的新颖性。
在编写本报告的时候，HAMLAT是基于搅拌器2.43版本的源代码。
收银员岗位职责英文翻译
外贸公司英文翻译岗位职责（共7篇）
58同城英文翻译岗位职责
公司总经理岗位职责 英文翻译
工作计划英文翻译
